证券之星消息，同兴达 ( 002845 ) 08 月 10 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：你好公司是否和全球领先芯片半导体日月新半导体有合作？公司未来是否依托自身优势及合作伙伴深度发展晶圆、芯片、封测、设计等技术壁垒较高的科技型业务？公司未来有哪些战略规划？

同兴达董秘：您好，感谢对我司的关注。我司与昆山日月新合作的显示驱动芯片金凸块全流程封测项目按照规划正常推进，行业前沿技术正在研发布局中，谢谢！

投资者：董秘，你好，公司昆山的封测项目引进的是全球最先进的日月光技术，但从目前市场的认可度来来看，公司是否没有充分利用好这一技术？

同兴达董秘：您好，感谢对我司的关注。我司与昆山日月新合作的显示驱动芯片金凸块全流程封测项目按照规划正常推进，行业前沿技术正在研发布局中，谢谢！

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