证券之星消息，光力科技 ( 300480 ) 08 月 10 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司的产品可以用于 cpo 哪些地方？

光力科技董秘：感谢您的关注！公司的产品可以用于 CMOS 逻辑芯片、基板、衬底等切割。公司的机械划片机有二十余种型号，可广泛的应用于半导体及泛半导体的划切领域，尤其在厚硬材料及大尺寸材料的高精度切割领域积累了丰富的经验。公司深耕划片切割领域数十年，积累了丰富的高精密加工技术、工艺与应用经验，同时掌握激光划切机核心技术与制造工艺。封装技术在近年来快速发展，针对应用场景新技术也不断涌现，公司将紧跟行业技术趋势、贴合客户需求，持续推进新品与新工艺研发，深化划、磨、抛系列产品的落地应用，致力为客户提供更完善的产品与服务，谢谢！

投资者：董秘您好，日本 8 月 1 日起管制 SD 激光隐形划片机、超薄研磨、SiC 加工设备，公司 9320 激光隐形划片机、9130 激光开槽机对标 DISCO 相关产品，请问两款机型当前头部封测客户验证进度，何时可实现小批量供货？同时超薄晶圆研磨设备、SiC 专用划片机、金刚石硬刀片的验证及小批量交付节奏能否同步说明？

光力科技董秘：感谢您的关注！公司激光开槽机、研磨机和硬刀已在客户端验证，激光隐切机已试切多批客户样片；研磨抛光一体机正在进行研发样机的功能性测试，公司将全力加快推进产品验证尽快形成销售订单。谢谢！

投资者：董秘你好，请问公司的产品给国内外哪些封测企业供货？谢谢！

光力科技董秘：感谢您的关注！公司的半导体封测装备业务产品主要为半导体划切、研磨相关的高精密设备和耗材，主要应用于半导体后道封测领域中各类芯片的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等工艺环节，主要为全球各 OSAT 封测厂商和 IDM 厂商供货。谢谢！

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