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韬润半导体IPO前夕完成数亿元融资,深创投、高瓴创投、同创伟业追加投资
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瑞财经 吴文婷  近日,韬润半导体(北京)股份有限公司(以下简称 " 韬润半导体 ")启动 IPO,拟登陆创业板。

本次 IPO 的辅导机构为中国国际金融股份有限公司,律师事务所为国浩律师(上海)事务所,会计师事务所为立信会计师事务所(特殊普通合伙)。

公开资料显示,韬润半导体致力于成为国内领先、全球一流的高速互联芯片企业。公司成立于 2015 年 8 月 25 日,注册资本约 3.81 亿元,为国家级专精特新 " 小巨人 " 企业。

公司基于自身在模拟信号链领域的深厚积累,已系统性构建了公司的产品矩阵,对高速互联领域核心点位实现全覆盖,其中包括 400G & 800G 非相干 DSP 芯片、基站射频收发芯片等多颗高端芯片已逐步实现量产,填补国内在通信、数据中心领域的多项国产化空白。

值得一提的是,自成立以来,韬润半导体完成了多轮融资。

今年 1 月 26 日,韬润半导体宣布完成了新一轮数亿元 D++ 轮融资,本轮融资由熙诚金睿领投,新微资本、银河源汇、众源资本、金蚂投资等多家机构参投,老股东深创投、高瓴创投、同创伟业等超额追加投资。

本轮融资资金将用于高端模拟底层技术的持续迭代,以及下一代光通信 DSP 芯片等产品的后续研发。

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