快科技 8 月 6 日消息，据 9to5mac 报道，即将发布的 iPhone 18 Pro 将一次性搭载三项流传多年的升级功能，覆盖影像、屏幕、通信三大核心板块，目前距离新品正式亮相仅剩几周时间。

第一项为主摄搭载可变光圈镜头。

该功能两年前就有媒体爆料原计划下放至 iPhone 17 系列，供应链分析师郭明錤后续修正消息，确认会延迟到 iPhone 18 机型落地。

可变光圈可自由控制镜头进光量，优化人像虚化、暗光拍摄与风光画质，完整功能细节将在发布会公开。

第二项是尺寸缩小 35% 的全新灵动岛。

从 iPhone X 刘海屏、iPhone 14 Pro 初代灵动岛，时隔四年苹果再次压缩屏幕挖孔面积。

iOS 27 系统内 Siri 界面新视觉也侧面印证灵动岛缩小的设计方向，体积减小 35%，屏占比进一步提升。

第三项换装苹果自研第二代 C2 基带，彻底弃用高通基带芯片。

苹果内部调制解调器研发多年来一直是公开的秘密，但直到去年，苹果设计的首款调制解调器 C1 才在 iPhone 上搭载，但并未全系标配。

据爆料，苹果计划在 iPhone 18 Pro 上放弃高通调制解调器，转而采用自家的下一代 C2 芯片。

相较 C1，新一代 C2 相较前代在网速、功耗、隐私防护层面全面优化，长期自研基带布局迎来重要推进节点。

当然了，iPhone 18 Pro 还有一项重磅升级，首次搭载 2nm 制程工艺打造的 A20 Pro。

相比目前使用的 3nm 工艺，2nm 工艺可在相近芯片面积内集成更多晶体管，从而进一步提升性能和能效，并为 CPU、GPU 及神经网络引擎等模块的升级提供更大空间。

除了 2nm 工艺外，A20 Pro 还将首次采用 WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module，晶圆级多芯片模块）封装。

该方案能够缩短处理器与内存之间的物理距离和信号传输路径，在提升通信效率的同时，还有助于改善信号完整性、散热表现及数据传输功耗。