睿思网讯：8 月 4 日，德邦科技先进封装材料项目签约仪式在昆山市千灯镇顺利举行。市委副书记、市长范建青与德邦科技总裁陈田安一行展开会见，并共同见证本次重点项目落地签约。

本次落地千灯镇的先进封装材料项目，产品布局精准卡位半导体与光电产业高价值赛道。项目核心聚焦表面功能材料、新型膜材料、高端合成材料等关键电子材料的研发与生产，产品应用场景广泛，可全面适配半导体晶圆级先进封装、高端光电显示封装等核心领域，是支撑先进封装产业升级的关键配套项目。

随着全新先进封装材料项目成功签约，德邦科技昆山基地整体投资规模迈上新台阶，基地累计固定资产投资突破 10 亿元。持续加码昆山产业布局，不仅体现出企业对华东半导体、光电产业营商环境与产业配套的高度认可，也进一步夯实了千灯镇在先进封装材料领域的产业地位。