快科技 8 月 4 日消息，最新供应链消息显示，苹果正在对自研芯片的制程工艺路线进行重要调整。

按照目前的规划，苹果将在 2026 年发布的 A20 Pro 芯片上，首次采用台积电的 2nm 工艺。到了 2027 年，A21 Pro 会升级到性能更强的 N2P 改进版，而 2028 年的 A22 Pro 则将直接跨入台积电的 1.4nm 制程，这颗芯片由 iPhone 21 系列首发搭载。

这意味着苹果在 2nm 节点上只会停留两代产品，随后便迅速切换至更先进的 1.4nm 工艺。从 2nm 到 1.4nm，性能与能效的提升将非常可观。

根据台积电公布的数据，1.4nm 工艺在同等功耗下，性能可比 2nm 提升 10% 到 15%；而在同等性能下，功耗则可以降低 25% 到 30%。此外，逻辑晶体管密度和整体芯片密度也分别提升了约 23% 和 20%。这些进步不仅让芯片跑得更快、更省电，也为未来更复杂的功能设计留出了充足空间。

技术层面，台积电的 1.4nm 工艺采用了第二代 GAAFET 晶体管技术，并引入了一种名为 NanoFlex Pro 的新型标准单元架构。这种架构让芯片设计人员能够根据实际需求灵活调整晶体管的配置，从而在性能、功耗和面积之间找到更理想的平衡点。

台积电方面透露，1.4nm 工艺的研发进展顺利，良率表现甚至好于预期，预计 2027 年启动风险试产，2028 年就能实现大规模量产。苹果之所以如此急切地推进 1.4nm 工艺，背后其实有很现实的考量。

眼下全球 AI 芯片需求暴涨，先进制程产能被疯狂挤占，即便台积电已经将 3nm 月产能拉升到 17.5 万片，客户排队的情况依然没有缓解。未来随着更多 AI 企业转向 2nm，苹果很可能再次面临供应紧张的局面。

因此，苹果选择提前布局下一代工艺，抢先锁定 1.4nm 的初期产能，本质上就是为了避开 AI 巨头抢产能所带来的风险。虽然台积电 2nm 以下晶圆价格会再度上涨，率先采用 1.4nm 意味着苹果要承担巨额成本。

但从长远看，这种激进的策略能确保苹果在高端芯片领域始终握有供给优势和话语权。