证券之星 08-03
奥特维:可提供晶圆划片机、装片机、铝线键合机、AOI设备
index_new5.html
../../../zaker_core/zaker_tpl_static/wap/tpl_keji1.html

 

证券之星消息,奥特维 ( 688516 ) 08 月 03 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:你好,请问公司有哪些产品可以用于 IGBT 功率模块制造生产?公司产品相比于国外同类产品具备哪些优势?是否可以完全做到国产替代

奥特维董秘:您好,在 IGBT 功率模块后端封装产线中,公司可提供应用于半导体封测环节的晶圆划片机、装片机、铝线键合机、AOI 设备;以及适用于光通信领域的光模块 AOI 检测设备等。感谢您对公司的关注。

投资者:你好,请问公司的产品半导体设备是否可以用于存储芯片制造环节上?公司有存储芯片方面的客户吗?可以介绍一下吗

奥特维董秘:您好,公司半导体设备主要应用于半导体后道封测环节,感谢您对公司的关注。

本文数据来源于上海证券交易所 e 互动,仅供参考不构成投资建议。

宙世代

宙世代

ZAKER旗下Web3.0元宇宙平台

一起剪

一起剪

ZAKER旗下免费视频剪辑工具

相关标签

半导体 晶圆 划片 igbt 存储芯片
相关文章
评论
没有更多评论了
取消

登录后才可以发布评论哦

打开小程序可以发布评论哦

12 我来说两句…
打开 ZAKER 参与讨论