快科技 8 月 3 日消息，随着 2027 年二十周年纪念版 iPhone 的传闻逐渐清晰，关于 2028 款 iPhone 的早期爆料也开始浮现。

据 MacRumors 汇总，2028 款 iPhone 预计将在 iPhone 20 周年纪念款的基础上，进一步完善，在屏幕、芯片、影像等多个方面迎来关键升级。

屏幕方面将迎来多重改良，2027 纪念版采用镁银合金阴极容易出现曲面边缘画面失真、亮度不均、发热偏高问题，2028 机型更换透光性更好的氧化铟锌阴极材料，大幅改善上述瑕疵，同时进一步收窄屏幕边框，更接近完整无边界全面屏效果。

苹果计划为 2028 高端机型搭载串联 OLED 面板，该技术已落地 M4 iPad Pro，双层发光结构可提升峰值亮度、延长屏幕寿命、降低功耗，LG 也向苹果主推仅蓝色子像素双层的简化方案，最终规格尚未敲定。

正面开孔方案存在两种走向，行业机构 DSCC 分析师表示屏下 Face 与前置摄像头技术大概率赶不上 2027 周年机型，届时新机仍保留缩小版灵动岛；2028 iPhone 则是苹果实现正面无开孔的关键机型，要么进一步缩小打孔尺寸，要么完整实现屏下识别与前摄隐藏。

性能芯片迎来制程大跨越，2028 高端系列搭载台积电 A14 节点 1.4nm 工艺 A22 Pro 芯片，对比 2027 款 2nm 芯片性能提升 15%，同等性能下功耗降低 30%；台积电负责大部分产能，苹果同时在评估英特尔参与部分芯片代工的可行性。

影像长焦规格大幅升级，多方产业链消息证实苹果将在 2028 机型量产 2 亿像素潜望长焦，此前仅在内部原型机测试，高像素传感器能够保留更多画面细节，后期裁切、放大图片也不会损失清晰度。

分析指出，当下不少用户采用两年一换 iPhone 的周期，今年 9 月入手 iPhone 18 Pro 的消费者，下一台换机目标正是 2028 款机型，这款产品也是苹果完整四边曲面屏设计成熟落地的关键一代。