快科技 8 月 2 日消息，Tom's Hardware 近日对市面上 20 款主流 Intel 和 AMD 平台主板进行了 M.2 散热片测试，搭配厚度约 3.8mm 的英睿达 T705 2TB 双面 PCIe 5.0 SSD，进行导热垫压痕与接触面积测试。

结果只有 6 款主板能够实现全面良好接触，其余 14 款均存在接触压力不足或仅接触主控芯片的问题，可能导致 SSD 在长时间高负载下过热降速。

20 款主板中，6 款表现合格，散热片与导热垫能在整条 SSD 长度上形成均匀且适度的压缩，完全覆盖主控芯片、DRAM 缓存和 NAND 闪存颗粒。

5 款接触力道偏弱，虽然覆盖了整个 SSD 表面，但导热垫压紧程度极轻，热传递效率可能受限。另外 9 款贴合并不完全，部分产品仅接触到发热量最高的主控芯片，闪存颗粒与散热片之间存在明显间隙。

实际测试中，部分散热设计无效的主板导致 T705 在持续写入约 50 秒后温度就突破 70 ° C 至 85 ° C 的临界门槛。

触发保护机制后，SSD 传输速率从近 4000MB/s 的持续写入速度骤降至 1700MB/s，随后因温度居高不下进一步下滑至 600MB/s 左右，性能衰减超过 80%，几乎退化到传统 SATA SSD 的水平，长期也会缩短 SSD 寿命。

值得注意的是，越贵的主板并不等于散热越好，Tom's Hardware 发现部分高价主板的 M.2 散热器虽然又大又厚，但因为接触不足，散热效果仍然令人失望。

造成这一问题的核心原因在于 PCI-SIG 制定的 M.2 规格标准只对元件高度上限做了规范，没有对表面平整度和导热垫厚度制定统一标准。

如果导热垫太厚，难以同时兼容所有 SSD 产品；如果太薄，又无法压紧，不少主板厂商为了避免压坏 SSD，宁可让散热片接触不够紧密。

Tom's Hardware 建议用户在组装完成后对 SSD 进行温度测试，如果出现过热，可以拆下散热片观察，如果发现接触不良，可以自行更换较厚（1.5mm 或 2.0mm）且弹性较好的高导热系数导热垫，花费不多但能解决问题。