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双重信号来袭:iPhone 18 Pro分地区搭载不同基带,苹果全产品线遭遇供应链紧张
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7 月 31 日消息,苹果同时释放两大关键行业信号:供应链文件曝光 iPhone 18 Pro 系列将采用差异化基带方案,国行机型首次搭载自研 C2 基带;与此同时CEO 库克在财报电话会上预警,9 月新财季 iPhone、Mac、iPad 全品类供应链短缺问题将大幅加剧,即将上市的 iPhone 18 系列新机备货或难以匹配高涨需求。

图为第三方概念渲染图,展示苹果 C2 基带芯片效果,芯片真实外观尚未公布

iPhone 18 Pro 实行基带双轨策略,国行独享自研 C2 芯片

据苹果代工厂塔塔电子泄露文件,今年秋季发布的 iPhone 18 Pro、iPhone Ultra 将按销售市场区分基带配置,采取 " 全球自研、美版高通 " 的差异化方案。

其中美国本土机型继续搭载高通基带,核心原因是苹果自研 C2 基带暂时不支持美国运营商普及的 5G 毫米波频段;包括中国在内全球绝大多数地区机型,将统一换装苹果新一代自研 C2 基带,这也是苹果正统数字旗舰机型首次标配自研通信芯片,此前仅入门 e 系列机型使用过自研基带方案。

高通 CEO 安蒙也侧面印证了这一变动,其公开表示,第四季度苹果订单带来的企业收入将快速下滑,下一代 iPhone 中高通基带供货份额会大幅缩水。

对苹果而言,自研 C2 基带落地具备多重战略价值:一方面摆脱对高通基带的长期硬件与专利依赖,降低单机硬件成本、提升整机利润率;另一方面 C2 基带可与 A 系列芯片、iOS 系统深度协同,优化 5G 网络功耗,改善弱网、拥堵场景下的信号稳定性,补齐 iPhone 长期存在的通信短板,同时为卫星通信、隐私防护、6G 研发预留技术空间。

业内分析称,得益于软硬一体化适配,搭载 C2 基带的国行 iPhone 18 Pro,续航与网络流畅度有望优于采用高通基带的美版机型。

图中人物为苹果 CEO 蒂姆 · 库克 图源网络

库克预警全产品线供货危机,新机备货承压

在 2026 财年第三季度财报电话会上,苹果 CEO 蒂姆 · 库克发出明确供应链预警:9 月新财季,iPhone、iPad、Mac 全线产品产能约束会显著加重,供需失衡带来的营收负面影响将环比扩大。

本次供货紧张并非上游工厂故障,根源在于苹果全系产品终端销量远超内部预期,叠加先进制程晶圆产能储备不足,供应链缺少可调配缓冲空间。此外存储芯片价格持续暴涨成为核心成本压力,第三财季苹果内存、闪存采购成本已环比上升,官方预判 9 月存储元器件价格将继续走高,持续压缩硬件利润。

目前全球高端存储芯片供给格局高度集中,苹果正计划拓宽存储采购渠道,缓解涨价与供货不足双重压力。

苹果 9 月将集中推出 iPhone 18 Pro 系列、首款折叠 iPhone 等多款重磅新品,先进芯片、整机产能、存储芯片三重缺口叠加,新机上市初期备货量将明显受限,大概率出现供不应求、交付周期拉长的情况。

图为 PhoneArena 制作的第三方概念渲染图,非苹果官方真机,最终量产外观会存在改动

编辑总结:本次苹果释放的两条消息一喜一忧:自研 C2 基带登陆数字旗舰,标志苹果通信自研路线取得里程碑突破,国行用户将优先享受软硬协同带来的信号、续航升级,长期也能降低苹果对外部芯片厂商的依赖;但与此同时,全产品线供应链短缺、存储芯片涨价的现实难题,将直接制约 iPhone 18 系列新品初期供货,消费者或面临上市难抢购、产品成本上涨传导售价的可能。一边是核心硬件自主化的长期利好,一边是短期产能与成本的经营压力,iPhone 18 系列上市后的市场表现,将同时接受技术革新与供应链瓶颈的双重考验。

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