快科技 7 月 31 日消息，长期以来，高通一直是 iPhone 基带芯片的主要供应商。但随着苹果自研基带芯片的商用，两家公司迟早要分手。目前，苹果部分机型已搭载自研 C1 系列基带，但市场上绝大多数 iPhone 仍在使用高通方案。

据供应链消息，今年秋季即将发布的 iPhone 18 Pro 系列和 iPhone Ultra 将搭载苹果下一代自研基带芯片 C2。如果这一消息属实，对于两家公司而言都将是一次意义重大的变革。不过，值得留意的是，iPhone 18 Pro 系列和 iPhone Ultra 并不会全系标配 C2 基带。

根据塔塔公司失窃文件显示，苹果在 iPhone 18 Pro 的基带选择上采取双轨策略：全球大部分地区将使用自研 C2 芯片，而美国本土市场则继续采用高通基带。主要原因在于，苹果 C2 芯片目前尚不支持 5G 毫米波技术，而这一频段正是美国运营商广泛部署的核心网络配置。

高通公司 CEO 安蒙也在采访中暗示了 iPhone 18 Pro 将搭载自研基带。他表示，高通预计来自苹果产品的收入将从第四季度开始以更快的速度下滑，原因是供应链限制将导致高通在下一代 iPhone 基带供应中的份额大幅降低。

从这段表述来看，高通基带在今年秋季 iPhone 机型中的占比已经微乎其微，这也意味着国行版 iPhone 18 Pro 将搭载苹果自研的基带芯片。对于苹果而言，这将是正统数字迭代机型首次使用自研基带，此前仅有定位更为亲民的 e 系列机型搭载过自研方案。

苹果推动自研基带落地的核心价值，在于打破核心通信部件长期依赖第三方的局面，彻底摆脱供应链与专利定价的束缚。自研基带不仅能有效降低单机硬件成本、提升产品整体利润率，也使苹果能够完全掌握基带的迭代节奏与技术演进方向，不再受制于外部厂商的产品规划。

更重要的是，自研基带可与 A 系列芯片及 iOS 系统实现深度软硬协同，既能针对 5G 连接功耗进行优化、延长日常续航，也能精准打磨弱网和拥堵场景下的信号稳定性，逐步补足 iPhone 在信号体验上的短板。

同时，在基带层面构建隐私保护、卫星通信及 6G 技术的前瞻布局，也有望为苹果打造出更具差异化的产品竞争力。