$ 壁仞科技 ( HK|06082 ) $$ 国产芯片 ( BK0891 ) $$ 半导体 ( BK1036 ) $

已落地国内 3 个顶尖高校的 AI 科研超算中心，提供千卡级 NPO 光互连算力，支撑前沿大模型基础研究。

和国内头部自动驾驶厂商合作，提供大规模并行仿真训练算力，大幅提升自动驾驶算法迭代效率。

落地省级气象预报中心、头部基因测序企业的超算集群，支撑高精度气象模拟、大规模基因测序分析。

国内头部 AI 大模型企业达成独家 NPO 超节点算力合作，为其万亿参数 MoE 大模型提供专属万卡级训练算力集群。

和国内三大运营商之一达成战略合作，参与省级智算中心的光互连算力节点建设，落地分布式超算网络。

与国内高端工业仿真厂商合作，为航空航天、汽车整车的大规模流体力学仿真提供专属算力支撑。

这些新合作进一步拓展了壁仞科技在高端算力场景的商业化边界，充分发挥其 NPO 光互连超节点的独家技术优势。

2026 年 Q4：完成 BR166 芯片 1 万片级小批量交付，落地首批 3 个千卡级光互连超节点试点项目，完成技术商业化验证。

2027 年 Q3：BR166 芯片实现 2 万片级大规模出货，完成国内首个万卡级 NPO 光互连超节点集群部署，BR2xx 旗舰芯片启动批量交付，正式进入全面大规模商业化落地阶段。

2028 年全年：BR2xx 芯片出货量突破 5 万片，覆盖国内头部大模型厂商的超大规模训练集群订单，完成商业化大规模落地的全场景渗透。

NPO 光互连超节点场景发展趋势

2027-2028 年从头部厂商试点走向多厂商适配，替代传统电互联架构，解决大规模集群的带宽损耗与延迟瓶颈。

国产光模块、NPO 封装供应链成熟后，3 年内部署成本下降 40%，从高端科研场景下沉至商用智算中心。

国产 OISA 互联协议将成为行业通用标准，实现跨厂商 GPU 的 NPO 超节点混合组网，打破单一厂商技术壁垒。

性能碾压传统集群：能让 1024 张 GPU 共享同一内存空间，集群互联带宽比传统电互联架构提升 3 倍，延迟降低 60%，万亿参数大模型训练效率直接翻倍。

大幅降低部署成本：省去大量电互联线缆和交换设备，万卡级集群的整体部署空间减少 40%，能耗降低 30%，长期运维成本大幅下降。

独家稀缺壁垒：国内目前只有壁仞科技实现了该技术的落地，是唯一能支撑超大规模大模型高效训练的国产算力方案，几乎没有同级别直接竞品。

和英伟达相比，壁仞科技的 NPO 光互连超节点方案的绝对优势：

从光模块、互联协议到集群部署全环节无海外技术依赖，完全适配国内信创智算中心的国产化采购硬性要求，不受海外供应链管制影响。

针对国内主流万亿参数 MoE 大模型做专属架构优化，在中文大模型训练场景下的实际运行效率，比英伟达同级别集群高出 15% 以上。

国内团队可提供 7 × 24 小时的集群定制化调优服务，故障响应时效比英伟达海外团队快数倍，大幅降低超大规模集群的运维成本。

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