《科创板日报》7 月 27 日讯（记者 王楚凡） 据证监会官网公示信息显示，新美光（苏州）半导体科技股份有限公司（下称：" 新美光 "）近日在江苏证监局完成辅导备案登记，正式启动上市辅导工作，辅导券商为国泰海通证券股份有限公司。

新美光设立于 2013 年 1 月，注册地位于江苏苏州工业园区，该公司法定代表人为夏秋良。今年 6 月 25 日，新美光完成股份制改造，由有限责任公司整体变更为股份公司。

新美光是国家级专精特新 " 小巨人 "、国家高新技术企业，聚焦半导体刻蚀核心零部件赛道十余年。

据介绍，该公司掌握自主可控超导磁场 MCZ 半导体级单晶硅棒生长核心技术，围绕先进制程刻蚀设备搭建完整零部件生态，主营单晶硅部件、碳化硅部件、刻蚀腔体表面镀膜、半导体设备电控系统四大核心业务板块，产品矩阵覆盖多代先进工艺需求，多项产品实现进口替代，具备海外批量交付能力，并参与两项国家级重大研发专项课题攻关。

回看其发展路径：当前，该公司成功研发超导磁场 MCZ 半导体级单晶硅棒生长技术。2020 年，新美光 450mm 半导体级单晶硅棒研发成功，纯度达 "11 个 9"。2020 年至 2021 年，其收购苏州冠韵威电子技术有限公司及其马来西亚工厂，实现对半导体设备电控系统领域的 100% 控股。2024 年，总投资约 19 亿元的新美光总部项目在苏州工业园区奠基。

半导体刻蚀设备配套是该公司核心发展赛道。依托自研 MCZ 单晶技术，新美光可为 7nm 及以下先进制程刻蚀机提供全套耗材零部件解决方案，覆盖超大尺寸单晶材料、高精度碳化硅结构件、腔体防护镀膜、整机电控系统，适配逻辑、存储晶圆制造全流程刻蚀工艺需求。

客户层面，其绑定国内半导体设备龙头，是中微公司、北方华创、拓荆科技等企业主力供应商，下游覆盖国内主流晶圆制造工厂，同时拓展海外半导体产业链客户。

新美光创始人夏秋良拥有 15 年以上海外头部半导体企业研发管理经验，曾任职美国仙童半导体，深耕单晶材料、半导体零部件产业化领域。2013 年，其牵头创立新美光，全程主导超导磁场 MCZ 单晶技术国产化攻关。

该公司联合创始人何亚敏协同负责生产与市场落地，团队具备完整材料、精密加工、设备集成复合研发能力。

从其融资历程来看，新美光成立至今累计完成多轮融资。其最新一轮融资 D+ 轮落地于 2026 年 7 月，融资规模约 10 亿元，由元禾控股领投，中平资本、云锋资本、中银资产、中邮资本、苏州国投等联合跟投。

此前，该公司已完成 Pre-A 轮等多轮融资，投资方包括元禾重元、中信建投资本等投资基金，以及中微半导体、诺华资本（北方华创 CVC）、石溪资本、瑞芯投资等半导体产业资本。

股权结构方面，该公司无控股股东，创始人夏秋良为实际控制人，直接持有公司 29.33% 大额股份，通过关联持股平台进一步巩固控制权；中微公司、元禾系基金、云锋资本等机构分列主要外部股东席位。

（科创板日报记者 王楚凡）