快科技 7 月 25 日消息，蓝思科技公告称，公司近日已与英特尔签署合作备忘录，双方将把 TGV 玻璃通孔先进封装作为重点合作方向，围绕玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺展开合作评估。

从合作分工来看，英特尔将提供说明性架构信息、DFM 设计指南、基准测试和验证方法等支持，蓝思科技则依托自身在精密玻璃加工、微孔成型和量产制造方面的积累，参与相关工艺推进。

换句话说，这次合作真正值得关注的，不只是签署备忘录，而是蓝思科技正在尝试进一步切入下一代先进封装链条。

所谓 TGV，也就是玻璃通孔技术，被视为下一代先进封装的重要方向之一，相比传统基板，玻璃基板在低损耗、高精度和高稳定性方面更有优势，更适合 AI 算力芯片和高端芯片对封装材料的要求。

随着 AI、高性能计算和数据中心需求持续升温，TGV 的产业化价值也在快速上升。

蓝思科技方面表示，公司目前已建成 TGV 相关中试线，完成多轮样品试制和可靠性测试，并向部分潜在客户送样评估，部分客户已通过概念验证，进入技术测试阶段。

同时，公司还规划建设约 3 万平方米的 TGV 玻璃基板专用厂房及配套产线，预计 2026 年底投产。

需要注意的是，蓝思科技也在公告中提示，本次合作目前仍处于战略推进阶段，尚未产生收入，后续工程验证、认证及批量生产等事项，仍需在单独的书面协议下进一步明确。

不过从英特尔下场、蓝思中试线推进到后续产能规划来看，这条先进封装新赛道，显然已经越来越热了。