36 氪获悉，蓝思科技公告，全资子公司蓝思国际（香港）有限公司于近日与 Intel Corporation（以下简称 "Intel"）签署了合作备忘录。双方将 TGV 先进封装作为本备忘录下讨论的重点方向，Intel 视蓝思科技为此领域有价值的潜在合作方。双方将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺（包括但不限于上述内容）相关的潜在合作进行讨论和评估，Intel 将提供说明性架构信息、可制造性设计（DFM）指南、基准测试方法和验证方法。