《科创板日报》7 月 21 日讯（编辑 宋子乔） 腾讯云高管日前出席世界人工智能大会分论坛时表示，为了将推理成本降低到极致，公司会大规模部署国产化算力；公司预计 2026 年第 4 季度部署 NPO 超级节点，并呼吁国内外统一 NPO 行业标准。

NPO（Near-Packaged Optics），意为近封装光学，是介于传统可插拔光模块与 CPO（共封装光学）的中期过渡方案。通过将光引擎部署于交换芯片附近，NPO 方案能显著缩短电信号路径，在带宽密度、系统功耗与可维护性之间实现平衡，相较 CPO 具备更优的工程适配性与可维护性，同时功耗较传统可插拔方案有明显降低，有望成为当前 AI 算力集群演进的重要过渡方案以及 CSP 厂商的主流选择。

近期产业端迎来重要进展，NPO 商业化拐点有望加速。

7 月初，在 " 超节点与 GW 级 AIDC 技术论坛暨 Open AI Infra 社区（OAII 社区）半年工作会议 " 上，华为联合 20 余位产业链伙伴发起 OPEN NPO 项目，通过发起国内首个 NPO 光互连多源协议构建开放统一的近封装光学标准体系，加速下一代高速光互连技术创新与产业协同，以此推动 NPO 技术实现规模化商用。

该项目的 20 多家共同发起方覆盖用户单位、算力设备、交换设备、光模块、电连接器、光电芯片、SerDes、科研院所等产业链关键环节，分类来看：

中国移动研究院、百度、京东云和中国电子技术标准化研究院代表需求侧；

华为、中兴软件、新华三对应算力 / 网络设备厂商；

光迅科技、华工正源（华工科技全资子公司）、曦智科技、傲科光电子（西湖大学光电研究院）、新微科技代表光模块、光引擎、硅光芯片企业；

纳真科技、集益威半导体则是 SerDes；

华丰科技、立讯技术（立讯精密旗下）、庆虹电子、Yamaichi（山一电机，日本）、Hirose（广电机，日本）和 Molex（莫仕，美国）则是高速连接器、互连配套厂商的代表。

6 月，OAII 社区组织 50 余家产业链单位召开项目筹备研讨会，就超节点光互连技术路线、规范框架及产业协同机制开展深入研讨，并完成项目立项、专项团队组建及核心技术方案论证，项目正式进入实质性推进阶段。按照规划，项目将于 2026 年第三季度发布首版技术规范，并完成 NPO 及电连接器产品样品适配和全场景测试；2027 年上半年进一步完善 NPO 光互连 MSA 协作机制和产业生态，推动 NPO 技术实现规模化商用。

根据集邦咨询今年 6 月发布的硅光行业报告，2025 年全球 NPO+CPO 整体市场规模约 1 亿美元，预计到 2030 年两类技术合计市场规模将突破 390 亿美元。其中，报告判断，2026-2028 年增量以 NPO 为主，谷歌、微软、Meta、百度、字节跳动等超大规模云厂商，均将 NPO 作为近中期数据中心互连首选方案。

华福证券研报指出，NPO 制造工艺贴近现有产线，支持芯片与光引擎解耦设计，降低了供应链协同门槛。

兴业证券表示，伴随国产厂商技术突破以及头部云厂商订单逐步落地，NPO 产业化进程显著提速，建议关注产业链五条投资主线。

一是华为 NPO 链，首批发起企业有望直接受益；

二是光引擎，NPO 整体沿用光模块产业链，头部光模块厂商竞争优势显著；

三是设备，测试设备作为光通信技术迭代的 " 先行资本开支 "，NPO 的落地节奏推动设备需求的提前释放；

四是光芯片，NPO 平台支持硅光、EML 和 VCSEL 等多种方案，有望打开新增供应格局；

五是 MPO/FAU、陶瓷基板、液冷、光纤光缆等其他受益环节。

（科创板日报 宋子乔）