快科技 7 月 21 日消息，今年 9 月，苹果将举行秋季新品发布会，除 iPhone 18 Pro 系列外，首款折叠屏手机 iPhone Ultra 也有望同步亮相。

综合目前爆料，iPhone 18 Pro 系列和 iPhone Ultra 将首发搭载苹果 A20 Pro 芯片。

今日，9to5Mac 汇总了 A20 Pro 的两项核心升级，包括首次采用 2nm 制程工艺，以及引入全新的晶圆级多芯片模块封装技术。

制程方面，A20 Pro 预计将采用台积电全新 2nm 工艺制造，成为苹果首款采用 2nm 工艺的 iPhone 芯片。

相比目前使用的 3nm 工艺，2nm 工艺可在相近芯片面积内集成更多晶体管，从而进一步提升性能和能效，并为 CPU、GPU 及神经网络引擎等模块的升级提供更大空间。

目前尚不清楚苹果会将 A20 Pro 的性能提升重点放在哪些方面，但得益于制程升级，新芯片在性能释放和功耗控制方面有望迎来明显改善。

除了 2nm 工艺外，A20 Pro 还将首次采用 WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module，晶圆级多芯片模块）封装。

与传统封装方式相比，WMCM 可在晶圆切割成独立芯片前，将 SoC、DRAM 等组件直接集成在晶圆层面，减少对传统中介层和封装基板的依赖。

该方案能够缩短处理器与内存之间的物理距离和信号传输路径，在提升通信效率的同时，还有助于改善信号完整性、散热表现及数据传输功耗。

对于 iPhone 而言，WMCM 封装有望进一步提升芯片与内存之间的数据交换效率，在端侧 AI、高负载游戏和多任务处理等场景中，带来更明显的性能与能效提升。