继上月中旬有传言称，DeepSeek 首轮融资已完成，筹得资金总额超过 500 亿元，公司估值或突破 500 亿美元后，近日有消息源透露，DeepSeek 方面已与新的投资者就新一轮融资展开初步磋商，计划以 710 亿美元的投前估值募集资金。此外有媒体援引知情人士透露的消息称，DeepSeek 或正筹备 IPO，最快可能会在今年提交上市申请。

相关消息源透露，DeepSeek 新一轮融资计划目前处于初步洽谈阶段，该公司希望通过此次融资获得资金支持，以满足后续大规模数据中心建设以及 AI 芯片的采购需求。但截至目前，DeepSeek 这一轮融资的具体规模和意向投资方尚未揭晓。

此外据知情人士透露，DeepSeek 方面计划在国内上市，目前正与会计师事务所、投行顾问展开合作，计划在今年 12 月底前完成 IPO 所需的财务报告。据称，该公司最快可能会在 2026 年年底或 2027 年年初提交上市申请，预计最早于明年正式挂牌，不过这一计划仍可能根据市场环境与公司发展情况进行调整。

此前曾有爆料称，DeepSeek 已于 5 月底完成首轮外部融资，在超过 500 亿元的筹得资金总额中，约 200 亿元来自创始人梁文峰，同时他也是此次融资的最大单一出资方，其他投资方则包括腾讯、宁德时代体系、京东、网易、IDG 资本以及国家人工智能产业投资基金等。

截至目前，对于融资以及 IPO 相关传言，DeepSeek 方面尚未进行回应。

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