证券之星 07-15
光力科技:公司半导体业务核心产品为切、磨、拋工艺所需的高精密设备及耗材
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证券之星消息,光力科技 ( 300480 ) 07 月 15 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:请问贵公司目前半导体封测设备满产满销,但二级市场股价却明显与封测行业不同步,公司作为上游卖铲子的,不应该在封测扩产的大潮里最先获益吗?是否公司的经营策略与投资理念与目前市场严重不匹配?产品供不应求,难道不能相应提价吗?

光力科技董秘:感谢您的关注!公司始终重视长期价值提升与投资者回报,将紧抓行业上行机遇,加快市场拓展以及新产品的导入,以扎实的、可持续的业绩增长作为市值提升的基石;公司半导体业务核心产品为切、磨、拋工艺所需的高精密设备及耗材,主要服务于半导体后道封测领域,公司将根据市场供求情况、产品功能配置、供应链情况等因素合理制定价格策略。再次感谢您的关注,二级市场股价短期波动受宏观环境、行业周期、市场情绪等多重因素影响,公司会尽全力把握发展红利,以实际经营成果回馈全体股东,谢谢!

本文数据来源于深圳证券交易所互动易,仅供参考不构成投资建议。

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