
SK 海力士 CEO 郭鲁正 7 月 10 日在纳斯达克敲钟当天放话:"2027 年将是内存行业从供应角度看最糟糕的一年,短缺可能延续到 2030 年之后。" 三天后,国产 DRAM 龙头长鑫科技披露招股意向书,7 月 16 日申购,拟募 295 亿元——这是 2026 年 A 股最大 IPO,也是科创板史上第二大,仅次于中芯国际。两家存储巨头的动作隔着一个太平洋对上了。

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SK 海力士喊 " 缺 " 的那一周,长鑫来申购了
把时间拨回美东时间7 月 10 日。SK 海力士以 ADR 形式登陆纳斯达克,首日收涨 12.76%,市值一度站上 1.22 万亿美元,发行募资 265 亿美元,是外资企业在美 IPO 的最高纪录。
敲钟之后郭鲁正(Kwak Noh-jung)接受采访,说了几句让全球半导体圈重新定价的话:
2027 年是存储行业 " 供应最紧张的一年 ";
即便扩产," 到 2030 年以后客户需求仍会超过我们的供应能力 ";
客户已经在抢签 LTA(长期供货协议)," 因为他们相信短缺会持续更久 "。
三星此前把 2027 同样标记为短缺节点,美光亦公开预判,本轮存储短缺周期将长期延续,行业供需缺口将持续存在。三大原厂口径第一次如此一致。
缺在哪?这一轮不是手机 PC 那套老故事,是 AI 把 HBM(高带宽内存)焊死在产能最贵的位置上。HBM 的制造和封装比消费级 DDR5 复杂得多,一片晶圆切 HBM 出的比特数比 DDR5 少一大截,三大厂为了保 HBM 和 LPDDR5X,被迫把 DDR4、普通 DDR5 的产能往后挪——下游数据中心、服务器、车载的 " 非 AI 类 DRAM" 反而最先挨挤。
这就是长鑫科技 7 月 16 日申购的那个大背景。一边是三大厂喊 2027 要缺到 2030,一边是国产 DRAM 唯一大规模量产的龙头,带着 295 亿募资计划来卡位。周期、AI、国产替代三条线在这一刻拧到一起。
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长鑫是谁:从 "0 到 1" 走到全球第四,只用了九年
天眼查工商信息显示,长鑫科技集团股份有限公司,成立于 2016 年,位于合肥市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。长鑫科技是 IDM 模式(设计 - 制造 - 封测全自持),是中国大陆唯一实现 DRAM 大规模量产的企业。
几个硬数据:
产能:2025 年底 12 英寸 DRAM 晶圆月产能约 30 万片,同比增近 50%,产能利用率 95.73%,基本满产满销;
市占:按 2025Q4 销售额计全球 DRAM 市占 7.67%,按比特出货量计约 8%-10%,全球第四、中国第一,排在三星(~35%)、SK 海力士(~30%)、美光(~20%)之后;
技术:DDR4 → DDR5 → LPDDR5X 完整迭代,DDR5 市占从 2025 年初约 1% 抬到约 7%,LPDDR5 从 0.5% 抬到 9%;
客户:阿里云、腾讯、字节、联想、小米等国内头部,同时切汽车电子、工控、高端服务器。
业绩曲线更夸张。
招股书口径:2026 年 Q1 营收 508 亿,同比 +719%;归母净利润 247.62 亿,同比 +1688%;2026 年上半年预计营收 1100-1200 亿,同比 +612%~677%;归母净利润 500-570 亿,同比 +2244%~2544%。
增长解释就两条:全球 DRAM 价格自 2025 下半年大涨 + 长鑫自己产销爬坡、产品结构往 DDR5/LPDDR5 移。简单说,周期上行把它抬起来,自己的份额爬升把它再抬一层。
当前市场乐观预期其市值有望冲击 2-3 万亿区间——如果兑现,就是 A 股硬科技板块继中芯国际之后又一个万亿级 IDM。
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AI 重写存储估值:长鑫拿到的不是 " 国产替代 " 溢价,是 "AI 基础设施 " 溢价
过去存储是周期的奴隶,消费电子一台手机 8GB、一台笔记本 16GB,需求线性。AI 一来,逻辑变了:
一颗 H100/H200 要配好几层 HBM,单卡存储比特量是普通服务器的几十倍;
国内 AI 算力集群(昇腾、寒武纪、海光这条线)同样要吃高容量 DRAM;
存储从 " 配套元器件 " 升级成 " 算力瓶颈环节 " —— SK 海力士能站上 1.2 万亿美元市值,靠的就是 HBM 先发。
长鑫这一波估值重估,底色不是 " 国产替代政策讲故事 ",是 AI 算力底层刚需 + 2027 短缺周期 + 国产供应链安全三重叠加:
产品卡位:DDR5/LPDDR5X 已经批量出货,HBM 也在导入路上,能接国内 AI 服务器、边缘算力、智能终端的盘;
客户结构:国内云厂和终端厂过去 DRAM 高度依赖三星 /SK/ 美光,长鑫规模化量产后是少数能 " 备胎转正 " 的选项,特别在 2027 短缺预期下,国内大厂有动力提前锁长鑫产能;
战略属性:存储是 AI 算力少数还没完全自主的环节之一,长鑫上市后资本平台打开,对上游设备 / 材料(刻蚀、薄膜、硅片、靶材)的拉动也会反哺整个国产链。
所以这一单 IPO,资本市场盯的不是 " 又一家芯片公司上市 ",是 A 股终于有了一个能对标三大原厂的 DRAM 资产——而且它踩在周期最肥的位置上。
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295 亿怎么花,以及不能忽略的几件事
募资用途写得清楚:存储器晶圆制造量产线技改、DRAM 技术升级、前瞻研发(HBM 等)。翻译一下——扩产 + 追 HBM + 守住 DDR5 良率。
但有几件事得冷静看:
第一,周期的反身性。存储这行二十年没逃过 " 缺→扩→过剩→砍 " 的轮回。2027 三大厂都说缺,但 HBM 的高毛利会逼着它们把资本开支往那边砸,DDR5 侧的缓解可能比市场预期慢;反过来,如果 2027-2028 全球 AI capex 增速回落,HBM 需求一旦不及预期,产能转头砸回 DDR5 侧,价格又会反噬。长鑫的 500 亿净利是周期高点给的,别当永续市盈率去算。
第二,技术代差还在。业内测算,长鑫 DDR5 芯片面积相较三星仍有明显差距,在先进制程、高端封装领域与国际头部存在代差,追赶压力显著。
HBM 这条线上,SK 海力士已经跑到 HBM3E、HBM4,长鑫刚导入——高端制程和先进封装是接下来 5 年最烧钱也最决定估值的战场。
第三,国际博弈。存储是地缘敏感品类,长鑫的设备和材料供应链里仍有不少海外节点,后续出口管制任何变动都会映射到扩产节奏上。
把这些摊开说,不是为了泼冷水——长鑫这一单 IPO 的产业意义是确定的:它把全球 DRAM 从 " 三星 +SK+ 美光 " 的三家分治,推到了 " 三巨头 + 中国新锐 " 的四家格局。从 0 到 1 破了垄断,从 1 到 N 靠这一轮周期和 AI 去兑现。
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结语
存储芯片这玩意儿,平时没人想起它,但它是数字经济和 AI 算力的地基——手机、云、车、模型,每一层都踩在 DRAM 上。长鑫科技从 2016 年合肥那一刀光刻算起,九年做到全球第四、295 亿募资、7 月 16 日申购,踩的是 SK 海力士 CEO 口中 "2027 最缺那年 " 的前夜。
这一单值不值得追,每个人有自己的算法。但有一点大概没争议——中国硬科技板块,又一个能放进全球对照系看的 IDM,要挂牌了。

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