快科技 7 月 13 日消息，近期苹果机密文件泄露，已经让 iPhone 18 Pro 提前发布，从外观到内部主板、芯片等设计全被扒了个底朝天。

文件信息确认，苹果 A20 Pro 采用台积电 WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）封装技术，和当下主流 CoWoS 2.5D 封装、手机传统 PoP 堆叠封装有明显区别，可从底层架构解决手机芯片长期存在的积热与内存带宽瓶颈。

WMCM 技术最大特点是舍弃硅中介层，直接在同一层 RDL 再布线层上水平平铺布置 SoC 逻辑裸片与 LPDDR5X 内存裸片，大幅缩短芯片之间互联走线距离，不仅降低数据传输延迟，还能缩减整体封装占用空间，为机身内部预留更多散热与电池空间。

传统手机芯片普遍采用内存堆叠在处理器上方的 PoP 结构，运算芯片与内存双重热源层层叠加，热量难以向外传导，高负载游戏、端侧 AI 大模型运行时极易积热触发性能降频。

而 WMCM 平铺布局让 SoC 与内存各自拥有独立散热接触面，整体有效散热面积显著扩大，能够稳定维持长时间满帧、高算力输出，持续性能表现会得到明显提升。

不过这项全新封装方案存在明显短板，晶圆级布线、裸片贴合与配套测试流程更为复杂，生产良率管控难度更高，会直接拉高芯片整体封装成本，叠加当前全球存储芯片涨价周期，进一步加重苹果硬件采购开支。

此外，供应链同步透露，A20 Pro 配套的 LPDDR5X 高速内存，第一供货厂商为 SK 海力士，依托其 HBM 与移动内存产能优势保障苹果高端机型供货。

这套全新封装搭配台积电 2nm 工艺，将成为 iPhone 18 Pro 系列核心硬件升级亮点，将进一步改善苹果旗舰高负载发热、短时性能释放受限的老问题。