【据媒体消息】闪迪已确认，正对其与铠侠联合开发的第十代 3D NAND 闪存芯片 BiCS10 进行样品送测。这款 1Tb TLC 芯片在单晶圆上集成 332 层存储单元，面积位密度超过每平方毫米 29Gb，处于行业领先水平。

与目前大规模量产的上一代 BiCS8 相比，BiCS10 的位密度提升了 59%。该芯片采用 CMOS 直接键合到阵列架构技术，并搭配全新的 Toggle DDR6.0 接口，数据传输速度达 4.8Gb/s，增幅为 33%。能效方面，输入功耗降低 10%，输出功耗降低 34%，读取能耗降低 29%。

roadmap：2027 年推出 512TB 驱动器

闪迪公布了基于该芯片的路线图：目标在 2026 年推出 256TB SSD，2027 年推出 512TB 驱动器，并计划未来推出 1PB 数据中心驱动器，但未承诺具体上市时间。为实现容量跃升，闪迪计划在 2028 年前转向 QLC 技术，服务于以容量为核心的产品。此次 BiCS10 主要通过增加层数、改进布局及电路设计提升密度，而非增加单单元比特数，以平衡耐久性与可靠性。

价格高昂，市场竞争激烈

参照 Solidigm 122.88TB 驱动器约 4.9 万至 6.4 万美元的零售价，按比例推算，闪迪 2027 年上市的 512TB 驱动器价格可能突破 30 万美元。当前，铠侠、三星、Solidigm 和美光均在竞相追求类似容量里程碑。三星已确认计划于 2027 年左右推出 512TB PCIe 6.0 驱动器。

受生成式 AI 基础设施需求推动，NAND 供应持续紧张。预测显示，2026 年年中前闪存合同价格季度环比涨幅将达 70% 至 75%，这可能导致超大容量驱动器在发布后长期维持高价。目前 BiCS10 仅处于样品送测阶段，距离大规模生产和成品广泛上市仍有数年。

【星途科讯 图文丨王宇洲 首发于 ZAKER 科技，转载请注明出处】