快科技 7 月 12 日消息，据媒体报道，SK 海力士首席执行官郭鲁正（Kwak Noh-jung）近日发出预判：2027 年将成为存储行业历史上供应最为紧张的一年。

" 当前，客户正主动寻求与 SK 海力士签订长期供货协议。需求持续攀升，而我们的产能却面临硬性约束。尽管公司正全力推进产能扩张，但即便到 2030 年之后，客户需求仍有可能超出我们的供应能力。" 郭鲁正坦言。

不过，一位曾与韩国存储厂商有过接触的国内产业投资人士透露，海外存储大厂的高管们在关注自身发展的同时，也在密切跟踪中国厂商的扩产节奏——国内 " 两存 "（长鑫存储与长江存储）的产能爬坡与技术进步，或将成为未来全球存储市场中最具不确定性的长期变量。

郭鲁正的这番表态，正值 SK 海力士在美国存托凭证（ADR）成功上市之后。本次 IPO 整体募资规模约为 265 亿美元，超过阿里巴巴 2014 年创下的 250 亿美元纪录，成为外国企业在美国规模最大的上市案例，且认购倍数超过七倍，市场热度可见一斑。

根据披露，募集资金将主要投向龙仁综合体的 Fab 1 工厂建设，以及清州 P&T7 先进封装工厂的设备升级，包括光刻机的采购等关键环节。

谈及未来布局，郭鲁正表示，美国仍是公司晶圆制造投资的候选地之一，但最终选址必须满足 SK 海力士在电力供应、水资源保障及高端人才储备等方面的严苛标准。

作为全球最大的 HBM（高带宽存储器）芯片制造商，SK 海力士掌握着基于 3D 堆叠工艺的高性能 DRAM 核心技术。这类芯片正是英伟达、AMD 等公司 GPU 实现大规模数据处理不可或缺的关键组件。

随着 AI 基础设施支出呈现爆发式增长，HBM 芯片供不应求、价格持续走高，存储芯片制造商也因此成为华尔街最炙手可热的投资赛道之一。