美股市场迎来今年最强的科技行情！

当地时间 7 月 10 日，韩国存储巨头 SK 海力士以 ADR 形式正式登陆纳斯达克。

上市首日，行情直接引爆市场，最终稳稳收涨 12.76%，收盘价 168.01 美元，市值冲至 1.22 万亿美元。

这次发行共募资 265 亿美元，一举打破 2014 年阿里的发行纪录，刷新了外国企业赴美 IPO 的历史最高。

在美股发行市场中，仅次于 6 月上市的 SpaceX。

此次发行包含 1.779 亿份 ADR，每 10 份对应一股普通股，发行定价较首尔收盘价溢价 3.1%。

值得一提的是，投资者们也毫不掩饰对其的热情。

据透露，此次认购订单约 1715 亿美元，超额认购逾六倍；

Baillie Gifford、Coatue Management、Situational Awareness Partners 三家基石投资者合计得到 50 亿美元份额。

股票周五以临时代码 SKHYV 交易，下周一转为正式代码 SKHY。

SK 集团会长崔泰源在接受采访时说：" 这是梦想成真。"

谈及市场最关心的高带宽内存（HBM）需求，他表示，需求极其庞大，呈指数级增长，他看不到任何萎缩的迹象。

" 夸张 " 到不像存储周期的财报

SK 海力士美股上市首日的火爆，底层逻辑是一份近乎夸张的财报。

2026 财年第一季度，SK 海力士实现营收 52.58 万亿韩元，同比增长 198%；

净利润 40.35 万亿韩元，同比增长 398%；

营业利润 37.6 万亿韩元，营业利润率约 72%。

72% 的营业利润率，不仅刷新 SK 海力士自身历史，也超越同期英伟达（65.6%）和台积电（58.1%），在半导体行业里极为罕见。

核心驱动力只有一个——HBM。

高盛给出了三个支撑的理由：

HBM 全球市占率超 57%，长协订单已锁定至 2028 年；

72% 的营业利润率构成基本面安全垫；

发行价仅较韩股溢价 3.1%（7 月 8 日收盘价），无明显定价泡沫。

高盛还预测，ADR 上市后有望被纳入费城半导体指数和纳指 100，被动资金将形成持续买盘。

2027 年将迎来史上最严重存储芯片短缺

SK 海力士 CEO 郭鲁正（Kwak Noh-Jung）在发行后接受采访时直言，全球存储器行业将在 2027 年迎来有史以来最严重的供应短缺，并预测尽管产能大幅扩张，未来十年内存需求仍将超过公司生产能力。

" 我们预测明年将是行业供应史上最糟糕的一年。"

" 我们的客户需求持续增长，但产能有限。" 郭鲁正说。

" 我们仍预测客户需求即使在 2030 年之后仍将高于供应能力，但我们正在尽力解决问题。"

郭鲁正的评论是在 SK 海力士出色的首秀之后，公司通过在英伟达芯片组中高带宽内存（HBM）开发中领先，成为人工智能供应链中的关键公司。

关于晶圆厂，郭鲁正透露，美国仍是未来晶圆制造投资的几个候选地之一，但尚未做出决定。

公司将优先选择能够以具有竞争力制造成本提供足够土地、电力、水和技术工人的地点。

" 如果满足这些条件，美国、日本和东南亚都在考虑范围内。还没有决定。我们正在评估哪个地点能带来最大的商业优势。"

除了海外扩张，SK 海力士的主要工厂位于总部所在的利川和清州，还正在龙仁市建设一个庞大的工厂。

SK 海力士和三星电子都参与了韩国政府在五年内将该国存储芯片产能翻倍的计划。

其中包括在韩国西南部各投资 400 万亿韩元（2660 亿美元）的芯片生产设施。

在美国，SK 海力士正投资约 40 亿美元，在印第安纳州建设一座先进的芯片封装工厂。同时，它还投资 100 亿美元在美国发展一家人工智能解决方案公司，旨在寻找新的 AI 增长引擎。