随着汽车智能化与电动化的纵深发展，动力总成与智能底盘等高功能安全领域对芯片的性能上限、安全等级以及供应确定性提出了更为严苛的要求。在底盘和动力主控芯片长期被国际大厂占据的市场格局下，成立于 2021 年的鸿翼芯汽车电子，凭借深厚的车规数模混合芯片研发底蕴，携旗下高功能安全、高集成度的全场景芯片矩阵亮相慕尼黑电子展，展示了本土芯片在核心控制领域量产上车的技术实力。

在动力总成系统领域，鸿翼芯展示了由高度集成的动力 U-chip 芯片 HE9788、多通道智能桥驱芯片 HE9145 以及高功能安全 ASIL-D 通用电源管理芯片 HE9285 组成的完整系统级芯片方案。其中，HE9788 已在多家主流自主品牌的 VCU、ECU 控制器中实现累计数十万颗的量产出货，有效解决了传统动力系统对高集成负载控制与通信的集成痛点。

而在高功能安全指标扎堆的智能底盘领域，鸿翼芯重点推出了 14 通道电磁阀驱动芯片 HE9314 与三相无刷电机预驱动芯片 HE8116。HE9314 拥有高通道集成优势，可良好贴合智能底盘 One-box 一体化设计趋势，其高达 20kHz 的开关频率更可显著控制噪声、提升整车静谧性；刚获 ISO26262 ASIL-D 最高功能安全等级认证的 HE8116，则可适应电子机械制动（EMB）和电子助力转向（EPS）等极严苛工况。

除乘用车外，鸿翼芯还将汽车级的技术积累降维应用至中大排量摩托车市场，针对摩托车 ECU 使用场景，推出四缸引擎适用芯片 HE9788 及两缸引擎适用芯片 UN67，针对两轮车 ABS 场景，推出专用芯片 HE0400，降低了本土客户的切换成本和开发周期。

面对本土整车厂和 Tier1 最为关切的供应链稳定性问题，鸿翼芯采取了 " 双轨并行 " 战略：一方面与国际大厂合作，采用先进且成熟的车规工艺进行流片；另一方面携手本土头部晶圆厂、推动 BCD 工艺流片及本土封测全链条建设，为下游客户构筑起安全无忧的稳定交付闭环。

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