证券之星消息，四方达 ( 300179 ) 07 月 10 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘你好，传闻公司金刚石 TDV 载板有技术突破，公司在该领域有研究布局吗？进度如何？

四方达董秘：您好，公司暂不涉及相关业务。感谢您对公司的关注！

投资者：你好董秘，未来玻璃基板大规模应用，金刚石钻针业务会被飞秒激光替代，贵公司钻针业务布局是否欠考虑？

四方达董秘：您好，玻璃基板与 PCB 基板在材料特性、厚度及加工工艺上存在本质差异，两者对钻孔技术的需求各有侧重。PCD 微钻钻头因其寿命长、加工精度高及光洁度好等特点，广受电子信息等高端制造领域的青睐。公司将持续关注 PCD 微钻在 PCB 板等高端制造领域的应用方向，相关信息请以公司公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注！

投资者：首先非常欢迎公司扩大产品线，也支持公司的定增决议，觉得是个好事情。对于打造平台化的金刚石企业有重大帮助。但是目前公司披露信息太少了，特别是这次定增最极限股份占比 20%，作为小股东的我而言，我的知晓为啥公司下这么大决心的依据，我坚定看好公司的发展。但是这个今年金刚石行业最大定增还是需要公司给予解释的

四方达董秘：您好，公司本次募集资金投资项目为金刚石钻针产业化项目。本次向特定对象发行的目的主要是把握行业发展窗口期，推动技术成果转化，前瞻性布局产能，并完善高端产品矩阵，优化业务结构，开拓全新业绩增长曲线等。相关风险提示已在预案中充分披露，敬请查阅公司于 2026 年 7 月 1 日披露的《2026 年度向特定对象发行 A 股股票预案》及相关公告。感谢您对公司的关注！

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