【太平洋科技快讯】长鑫科技集团股份有限公司今日一早披露了科创板 IPO 招股意向书与发行询价公告，正式启动上市发行流程，网上、网下申购统一安排在 2026 年 7 月 16 日。

长鑫科技成立于 2016 年 6 月，是一家 DRAM 研发设计制造一体化企业，在北京、合肥布局三座 12 英寸 DRAM 晶圆工厂。 Omdia 统计显示，从产能、出货、营收口径测算，长鑫为国内第一、全球第四大 DRAM 厂商，2025 年四季度其全球 DRAM 市场份额提升至 7.67%，工艺与产品达到国际先进水准。Counterpoint 数据显示，2026 年一季度长鑫 DRAM 营收份额约 8%，同比大幅提升；同期长江存储 NAND 闪存份额约 13%。

本次 IPO 募资净额合计 295 亿元，资金计划投向三大板块：75 亿元用于存储晶圆产线技术改造，130 亿元投入 DRAM 存储工艺升级，90 亿元布局 DRAM 前沿技术研发。该募资规模位列科创板历史第二，仅次于中芯国际。证监会已于 2026 年 6 月 12 日批准公司科创板 IPO 注册。