每日经济新闻 20小时前
走进MLCC龙头风华高科:14道工序精造“电子大米” 微米级工艺突破,国产替代跑出加速度
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近段时间以来,MLCC(多层片式陶瓷电容器)在 A 股备受关注,行业龙头如风华高科(SZ000636)、三环集团(SZ300408)等均收获了较大的股价涨幅。

风华高科公司   图片来源:每经记者 吴泽鹏 摄

7 月 4 日,《每日经济新闻》记者跟随 " 活力中国调研行 " 采访团走进位于广东肇庆的风华高科。在该公司祥和工业园冠华分公司 MLCC 生产线上,透过参观通道的玻璃窗,一排排精密设备高速运转——薄如蝉翼的陶瓷薄膜在自动化产线上完成流延、叠层、烧结、切割等工序,最终变成一颗颗比芝麻还小的电容器。公司相关负责人介绍,一颗 MLCC 的完整生产包含 14 道工序。

MLCC 被称作 " 电子工业大米 ",是电子电路中不可或缺的基础元器件。一部智能手机要用到上千颗,一台新能源汽车用量更是数以万计,而一台先进 AI(人工智能)服务器柜机,MLCC 使用量则达到 40 万颗以上。

国产突破:从材料到设备,步步攻坚

" 很多人都知道芯片研发难,其实被动元器件的技术攻关难度并不亚于芯片——高端 MLCC 涉及材料工艺,长期被海外巨头垄断。" 风华高科党委委员、副总裁曹秀华对记者说。

从全球竞争格局来看,MLCC 行业呈现高度集中的寡头格局。据国信证券研报数据,2024 年全球 MLCC 市场前五大公司(村田、三星电机、太阳诱电、TDK、京瓷)合计占据 77.3% 的份额,其中村田一家就占 31.8%。在高容产品领域,村田市场份额约 50% 至 55%,韩国三星电机约 25% 至 28%,国内厂商占比低于 2%。AI 服务器所需的高端料号,当前主要由村田、三星电机、太阳诱电主导,部分极高端规格基本由村田与三星电机垄断。

尽管如此,国产化突破正在发生。记者了解到,风华高科已实现高纯超细钛酸钡陶瓷粉体、镍电极浆料等八大关键主材自研自产;协同国内装备企业完成 10 余项关键生产设备国产化替代。

曹秀华介绍,公司电容介质层厚度从原来的 2 微米突破到了 0.6 微米。"MLCC 工艺技术的迭代是循序渐进的系统性升级,每一次突破,都对应着核心材料、关键设备、精密制造工艺的全方位革新。"

从产业格局看,国内四大民用 MLCC 制造企业全部集聚广东,形成了完善的产业集群优势。作为广东省基础电子元器件产业链 " 链主 " 企业,风华高科的角色不只是制造工厂——它主动向上下游敞开供应链,带动材料商、设备商同步攻关。

以核心材料钛酸钡粉体为例,它是电子陶瓷元器件行业的重要基础材料,被誉为 " 电子陶瓷工业的支柱 "。

原材料展示   图片来源:每经记者 吴泽鹏 摄

记者采访了解到,以前高性能钛酸钡高度依赖进口。如今,随着技术水平不断提升、国产替代进程加速,国内生产陶瓷材料的企业逐渐增多。

据东莞证券研报分析,全球 MLCC 陶瓷粉体市场 CR5 达 81%,主要被日本、美国公司垄断,其中日本堺化学占 28%。在高端领域,日本企业钛酸钡的平均粒径能够做到 100 纳米以下,而国内企业能够稳定量产的粒径为 120 纳米左右。

还在追赶:高端产品与国际水平仍有距离

国产化取得进展,但差距也依然存在。

东莞证券研报援引数据称,2025 年中国进口 MLCC 约 2.56 万亿颗,金额近 62 亿美元,进口单价约 2.41 美元 / 千颗,出口单价仅 2.11 美元 / 千颗,呈现 " 进口高端、出口中低端 " 的结构性逆差。尽管我国占据全球超 50% 的 MLCC 市场需求,高端产品自给率仍不足 10%。

高端产品的差距之一体现在叠层技术上。记者了解到,MLCC 要提升电容量,除了改良陶瓷材料外,还可以通过降低介质厚度、增加叠层数实现。目前日本企业能够在单层 0.5 微米至 0.6 微米的薄膜介质实现 1200 层叠层,村田最高能达到 1600 层,而国内企业尚有一定差距。

风华高科高容量产品 每经记者 吴泽鹏 摄

差距之二是在高端产品的良率上。据国信证券研报数据,高端 MLCC 产能消耗呈指数级上升,叠层数从消费级的 50 至 100 层提升至 500 层以上,生产周期从约 27 天延长至 50 天以上,单颗制造产能消耗约为普通品的 4 倍,超高容产品良率仅约 40%。

曹秀华告诉记者,成熟产品的良率可达 98% 甚至更高,每一次产品的新突破,也伴随着良率的增长。" 当一个新台阶上来的时候,我们一定是从较低的良率逐步爬到 90% 以上。"

面对差距,风华高科的策略是围绕 " 高可靠、高容量、高温度、高电压、高精密、高频率 " 六大方向持续攻关。公司搭建了 AI 辅助研发系统、高通量实验室与自动化实验室三大智能化研发平台,以压缩研发周期。曹秀华表示," 过去行业与国外差距大时尚可通过模仿生存,但现在技术攻关已进入深水区甚至‘无人区’,必须依靠自主创新能力才能开辟新路 "。

产能方面,公司 MLCC 扩产项目 " 祥和工业园高端电容基地项目 " 已于 2025 年底全面建设完成。

一粒 MLCC,承载着中国电子信息产业自主可控的宏大愿景。正如曹秀华所说,这个产业要做好,需要产业链共同努力。" 特别是基础材料和装备,有了这两方面的进步,(国产化)总是可以攻下来的。" 她表示,在这条路上,公司一方面自主投入研发,一方面也联合产业链企业合作攻关," 作为链主企业,带动产业链健康发展,也是作为国企的担当 "。

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