来源：环球市场播报

英伟达首席执行官黄仁勋近日在一场行业会议上表示，全球高带宽存储器供应短缺的局面预计将持续数年，这一判断为 AI 芯片产业链的长期增长提供了有力支撑。

黄仁勋指出，AI 计算对存储带宽和容量的需求正以超出预期的速度增长，而 HBM 等先进存储芯片的产能扩张受制于技术复杂性和制造周期，供需之间的鸿沟短期内难以弥合。他强调，这并非周期性波动，而是由 AI 大模型训练和推理需求的指数级增长所驱动的结构性转变。

英伟达是 HBM 最大的采购方之一，其 AI 芯片产品均需搭配高速存储芯片以实现最佳计算性能。黄仁勋的此番表态，呼应了近期多家存储芯片制造商的乐观预期。SK 海力士、美光及三星电子此前均已宣布扩大 HBM 产能，但行业普遍认为，新建产能从规划到量产通常需要两年以上时间，供应紧张的局面仍将延续。

黄仁勋进一步表示，英伟达正与存储芯片供应商密切合作，以确保未来数年的供应稳定。但他同时提醒，即使产能逐步释放，HBM 的供应仍将落后于 AI 计算需求的增速，这可能在更长时间内对 AI 芯片出货量构成约束。

行业分析人士认为，黄仁勋的发言进一步强化了市场对 AI 硬件长期景气的信心。多家机构据此上调了对英伟达及主要存储供应商的目标价。亦有分析师指出，当前 HBM 市场呈现高度集中的竞争格局，主要产能集中于少数几家厂商。若地缘政治或生产环节出现扰动，可能加剧供应链风险，而这恰恰说明了构建多元化供应体系的重要性。

英伟达计划于本季度末发布采用新一代 HBM3E 存储器的旗舰 AI 芯片，市场正密切关注其供应情况。黄仁勋重申，英伟达将继续加大在 AI 芯片领域的研发投入，以持续保持技术领先优势，并带动整个 AI 产业链共同成长。