美光科技投资 93 亿美元扩建先进存储芯片项目 预计 2028 下半年出货 HBM

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08:44:10【美光科技投资 93 亿美元扩建先进存储芯片项目 预计 2028 下半年出货 HBM】

财联社 7 月 5 日电，美光科技当地时间周六（7 月 4 日）正式启动其位于日本西部广岛工厂的扩建工程。这项总投资达 1.5 万亿日元（约合 93 亿美元）的项目，旨在生产包括高带宽存储器（HBM）在内的先进存储芯片，以满足人工智能（AI）浪潮带来的旺盛需求。HBM 是英伟达 AI 处理器的关键组件，工厂预计将于 2028 年夏季左右开始出货。近期，美光、三星电子和 SK 海力士各自都宣布了扩充制造能力的计划。本周早些时候，SK 海力士宣布，计划投资 80 万亿韩元（约合 514.6 亿美元），在韩国忠清北道首府清州市新建一座 NAND 存储芯片工厂。

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美光 93 亿美元扩建广岛项目动工 预计 2028 下半年出货 HBM

2026-07-05 08:44:10 2712901 阅读

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