景旺电子向港交所主板递交上市申请，中信证券、美银证券、国联证券国际为联席保荐人。

公司的 PCB 产品为汽车电子、通信与数据基础设施、智能设备、工业控制等领域的全球客户提供互联基础。凭借公司的 PCB 产品与智造能力，公司已成为全球汽车电子 PCB 行业龙头及 AI 计算基础设施核心部件的少数供应商之一。

以 2025 年度收入计算，公司是全球第一大汽车电子 PCB 供应商，占市场份额 10.6%，于全球 PCB 供应商中排名第十一，占市场份额 2.5%。全球前十大 Tier1 汽车供应商中有八家是公司的客户，公司的 PCB 产品已广泛应用于全球前十大汽车集团的汽车产品中。公司有能力供应一辆汽车所需的所有 PCB。公司已实现激光雷达板、五代与六代毫米波雷达板、ADCU 高阶 HDI 主板及 400V/800V 电气平台用耐高压 PCB 的量产，并且公司具备七代毫米波雷达板、自动驾驶多域控制 HDIPCB 的制造能力。

公司已量产可应用于 AI 计算基础设施等领域的高端 PCB，包括 40 层以上高多层 PCB、6 阶 22 层 HDIPCB、采用 mSAP 工艺的 14 层 HDIPCB 及多层 PTFEFPC。公司具备 70 层以上高多层 PCB、9 阶 28 层 HDIPCB、12 层 any-layer 刚挠结合板及高速 FPC 的制造能力。公司亦已启动 11 阶 HDIPCB 的客户认证流程。

根据灼识咨询的资料，按收入计，全球 PCB 市场规模预计将从 2025 年的 852 亿美元增长至 2030 年的 1233 亿美元，复合年增长率为 7.7%。