快科技 7 月 6 日消息，高通骁龙峰会已经定档北京时间 9 月 23 日至 25 日，将正式发布 2nm 旗舰骁龙 8 Elite Gen6 系列。

综合多方消息，新品将由小米 18 系列全球首发，大概率在 9 月 24（周四）日正式发布。

小米 18 系列依然是三款机型率先登场，分别是小米 18、小米 18 Pro、小米 18 Pro Max。

博主数码闲聊站今天曝光了小米 18 Pro Max 的部分亮点规格，影像部分越级至超大杯规格。

具体来看，首先屏幕方面依然是超级像素直屏，用 1K 的功耗获得 2K 的清晰度，采用大 R 角极窄四等边方案。

影像上独享 2 亿像素 LOFIC 超大底主摄 +2 亿像素大底长焦微距，再搭配上一颗超广角，形成双 2 亿的三摄组合。

性能方面，新机自然是搭载骁龙 8 Elite Gen6 Pro，采用台积电 N2P 改良版 2nm GAA 工艺，晶体管密度较上代 3nm 提升 30%，功耗控制、持续性能均有显著优化。

采用第三代 Oryon 2+3+3 三丛集八核 CPU 与 16MB 二级缓存，搭配 Adreno 850 GPU、18MB 专属图形缓存，支持 LPDDR6 高速内存，端侧 AI 算力、光追游戏、本地大模型运行能力刷新历史。

续航方面，小米 18 Pro Max 将搭载超 8000mAh 超大电池，支持 100W 闪充 + 无线充电。

其他方面，新机将升级双扬 + 大尺寸马达，独特的背屏也会继续保留，继承上一代的特色卖点。