快科技 7 月 5 日消息，据媒体报道，美光科技日前在日本广岛正式启动晶圆厂扩建工程。

项目总投资约 1.5 万亿日元（约合 6303 亿元人民币），用于生产高带宽存储器（HBM）等先进存储芯片，主要面向 AI 处理器需求，预计相关产品将于 2028 年夏季前后开始出货。

日本经济产业省将为该项目提供最高约 5000 亿日元的补贴支持。此次扩建属于美光全球 AI 存储产能扩张战略的重要组成部分。

美光同时也在美国爱达荷州和纽约州推进大规模先进制程投资，以全面提升 DRAM 与 HBM 的供应能力。

在项目启动仪式上，美光首席执行官桑杰 · 梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）表示：" 美光首片用于 AI 核心存储技术的 HBM 生产晶圆就在广岛制造。当美国的魄力与日本的精湛工艺相遇，你得到的不是妥协，而是世界一流的产品。"