（来源：盈科国际资本）

据港交所 7 月 2 日披露，礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司正式向港交所主板递交上市申请，由中信证券担任独家保荐人，摩根士丹利为整体协调人。作为全球 PCB 龙头臻鼎科技集团布局高阶 IC 载板业务的核心载体，礼鼎半导体于 2019 年注册成立，以承接集团自 2011 年以来的 IC 载板业务，目前臻鼎集团通过多家主体合计控股 60.75%，并将在上市后维持控制权。

礼鼎半导体是一家专注于高端 IC 载板研发、制造与销售的智能制造企业，核心产品涵盖 FCBGA、FCCSP、WBCSP 及模组载板。作为连接硅芯片与印刷电路板的关键载体，IC 载板在电气连接、机械支撑及热管理中发挥着不可替代的作用。随着 AI 时代算力需求的激增，公司战略性聚焦于技术门槛最高、附加值最强的 FCBGA 载板，产品广泛应用于 AI 及 HPC 数据中心、智能装置、存储、汽车及机器人等领域。目前，公司深圳园区 FCBGA 满载设计产能达 336 万片，秦皇岛园区 FCCSP 等载板产能达 241.9 万片。

凭借前瞻性的产能布局与技术实力，礼鼎半导体在行业内实现快速跃升。据弗若斯特沙利文数据，按 2025 年收入计，公司在中国内地 IC 载板制造商中排名第三，较 2023 年的第六名显著上升，在 FCBGA 及 FCCSP 品类中均位列内地第三。在全球前 20 大 IC 载板供应商中，公司 2023 至 2025 年的收入复合增速高达 54.6%，位居行业第一。

财务数据显示，公司正处于高速增长与盈利拐点显现的关键阶段。2023 年至 2025 年，公司营收从 11.83 亿元增至 28.29 亿元；2026 年第一季度营收达 9.24 亿元，同比大增 70.9%。盈利能力方面，公司毛利率从 2023 年的 -42.7% 大幅改善至 2025 年的 3.5%，2026 年第一季度进一步跃升至 15.9%，并于当季首度实现净利润 5011 万元。经调整 EBITDA 亦从 2023 年的 -1.24 亿元增至 2026 年第一季度的 2.86 亿元，规模效应逐步释放。同时，客户结构持续优化，前五大客户收入占比由 2023 年的 81.4% 降至 2026 年第一季度的 68.1%，最大单一客户占比降至 29.0%，业务独立性不断增强。

从行业前景来看，受 AI 算力需求爆发及先进封装渗透率提升推动，全球 IC 载板市场预计 2025 至 2030 年复合年增长率将达 15.3%，其中 FCBGA 载板增速预计达 19.7%。中国内地市场增速更为显著，同期复合年增长率预计达 18.6%。本次 IPO 募集资金将主要用于扩充 FCBGA 高端载板产能，包括新建厂房及购置先进设备。在 AI 算力需求持续爆发的背景下，礼鼎半导体有望凭借清晰的成长逻辑与产能优势，充分把握高端 IC 载板国产替代与市场扩张的双重机遇。