财联社创投通 3小时前
创投通:一级市场本周融资总额超230亿元,智平方50亿元融资领跑
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《科创板日报》7 月 4 日讯 据财联社创投通数据显示,本周(6.27-7.3)国内统计口径内共发生 140 起投融资事件,较上周 114 起增加 22.81%;已披露的融资总额合计约 232.20 亿元,较上周 107.15 亿元增加 116.71%。

热门领域

从投资事件数量来看,先进制造、集成电路、医疗健康、人工智能新能源等领域较活跃;从融资总额来看,人工智能披露的融资总额最多,约 82.58 亿元。智平方完成近 50 亿元融资,为本周披露金额最高的投资事件。

细分赛道上,本周较受投资人追捧的有具身智能、传感器、AI 行业应用、量子计算、机器人零部件、氢能、智能装备、创新药半导体设备、电源管理芯片等。

作为对比,本周机器人概念、传感器、量子科技二级市场表现如下表所示。

热门投资轮次

从投资轮次来看,以早期为主,种子天使轮融资事件数最多,发生 45 起,占比约 32%;其次是 A 轮,发生 40 起,占比约 29%。从各轮次获投金额来看,B 轮披露的融资总额最高,约 84.00 亿元;其次是 A 轮,约 61.78 亿元。

活跃投融资地区

从地区来看,本周江苏、广东、上海、浙江、北京等地公司较受青睐,融资事件数均在 15 起以上;江苏以 31 起融资活跃度保持首位。从单个城市看,上海有 24 家公司获投,位列第一;北京紧随其后,有 19 家公司获投。

活跃投资机构

投资机构中,高瓴创投、中科创星、中金资本、深创投均出资 5 次,部分活跃投资方列举如下:

值得关注的投资事件

智平方完成近 50 亿元新融资

智平方成立于 2023 年,是一家通用智能机器人企业,以具身大模型为核心驱动,叠加量产级机器人硬件正向设计、生产制造与规模化交付体系,形成 " 模型 × 硬件 × 场景 " 的协同优势。通过软硬整合,推出了通用智能机器人 AlphaBot 系列,已在多领域实现落地应用。

企业创新评测实验室显示,智平方在人工智能领域的全球科创能力评级为 B 级,目前共有 13 项公开专利申请,其中发明申请占比超 53%,主要围绕机器人、训练方法、区域向量、类别标签、多功能性等领域进行技术布局。

近日,公司宣布完成一系列新融资,融资总额近 50 亿元,估值超 200 亿元。

本轮投资方包括国家中小企业体系基金、中国文化产业体系基金等国家级战略资本,广东省人工智能基金、深创投、南山战新投、粤港澳大湾区系列基金等区域重点平台,中国生物制药(正大集团)、康龙化成、茅台集团、招商局资本、五洲新春、万丰控股、中贝通信等产业龙头以及多家特斯拉核心生态链企业,还包括多家保险公司、中金资本、中信建投资本、洪泰资本、金沙江联合资本、博华资本、航信资本等,达晨财智、敦鸿资产、道得投资、锡创投、梁创投、光远投资、君礼资本等老股东持续追加投资。

创投通数据显示,近一年来,国内具身智能领域部分获投案例如下。

量旋科技完成 10 亿元 D 轮融资

量旋科技成立于 2018 年,是一家 " 超导 + 核磁 " 双线技术布局的量子计算企业,技术体系覆盖量子芯片设计、量子 EDA 软件、测控系统、整机制造、云服务与算法应用全链条。依托教育级核磁量子计算机、产业级超导量子计算机、量子计算云平台和应用软件进行产业布局。

企业创新评测实验室显示,量旋科技在下一代信息网络产业的全球科创能力评级为 A 级,目前共有 190 余项公开专利申请,其中发明申请占比约 68%,主要专注于量子计算、量子计算机、图形用户界面、核磁共振、量子比特等技术领域。

近日,公司宣布完成 10 亿元 D 轮融资,半年累计融资额达 20 亿元,成为深圳量子计算独角兽企业。本轮新增投资方包括中金资本、上海半导体产投、中航弘华、电科基金、国中资本、四川兴川、金浦投资、恒旭资本、尚颀资本、洪泰基金、鲁花投资、兴证投资、深圳报业、清科控股、博佳资本等,投控东海、晶凯资本、青岛瀚瑞、海南风凯翔等老股东持续加码,产业投资人吕大龙、兰坤亦参与本轮出资。

募集资金将全部投入可容错通用量子计算机全链条研发、核心工艺迭代与全球产业生态拓展,支撑公司加速攻坚下一代量子计算核心技术。

创投通数据显示,近一年来,国内量子计算领域部分获投案例如下。

泉智博完成 A+++ 轮融资

泉智博成立于 2023 年,位于无锡高新区,是一家机器人一体化关节模组解决方案供应商。公司全栈自研 " 行星 +谐波+ 摆线 " 三大技术路线,扭矩范围涵盖 2Nm 至 400Nm,适配人形机器人、四足狗、外骨骼、协作臂等多元场景。

企业创新评测实验室显示,泉智博在电子核心产业的全球科创能力评级为 B 级,目前共有 20 余项公开专利申请,其中发明申请占比约 36%,主要聚焦于机器人、机器人关节、减速器、测试方法、连接孔等技术领域。

近日,公司宣布完成 A+++ 轮融资,由高瓴创投领投,战略产业方智元、灵心巧手跟投。本轮融资资金将主要用于前沿技术探索、产品矩阵拓展,以及智能制造与交付能力的进一步提升。

创投通数据显示,近一年来,国内机器人零部件领域部分获投案例如下。

本周投融资事件列表

(文章来源:财联社)

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