瑞财经 刘治颖 7 月 2 日，礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司（以下简称：礼鼎科技）向港交所主板提交上市申请，中信证券为独家保荐人。

招股书显示，礼鼎科技于 2019 年注册成立，是一家以智能制造赋能的 IC 载板供应商，专注于 FCBGA、FCCSP、WBCSP 及模组载板的研发、制造及销售。

根据弗若斯特沙利文的资料，按 2025 年收入计，礼鼎科技在中国内地的 IC 载板制造商中排名第三，较 2023 年的第六名上升，并在 FCBGA 及 FCCSP 载板的中国内地制造商中各排名第三。在全球按 2025 年 IC 载板收入计前 20 大 IC 载板供应商中，公司在 2023 年至 2025 年的收入复合年增长率排名第一。

2023 年 -2025 年，礼鼎科技收入分别为 11.83 亿元、20.56 亿元、28.29 亿元；年内亏损分别为 7.53 亿元、4.05 亿元、3.29 亿元；毛利率分别为 -42.7%、-5.1%、3.5%。

2026 年第一季度，礼鼎科技收入为 9.24 亿元，同比增长 70.92%；年内利润为 5011.3 万元，上年同期为 -1.22 亿元，同比扭亏为盈；毛利率为 15.9%，上年同期为 -6.2%。

截至最后实际可行日期，臻鼎透过其子公司（ 即 Monterey Park、华葵、美港、集辉及鹏鼎控股 ）直接及间接控制公司已发行股本的 60.75%。

另外，员工持股平台持股 9.81%；硕沅有限公司持股 6.85%；沂瑞有限公司持股 3.57%；深圳硕兴持股 2.52%；深圳恺兴持股 1.96%；联道鹏翔持股 0.80%；中信证券投资（中信证券的全资子公司）持股 0.33%；胜玮国际有限公司持股 0.22%。

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