证券之星消息，飞凯材料 ( 300398 ) 07 月 03 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：您好，董秘。请问飞凯材料的玻璃基板 TGV 电子化学品是应用于玻璃通孔的先进封装吗？玻璃基板 TGV 电子化学品是贵公司独立开发还是和下游面板厂商联合开发的？公司还有哪些先进封装的电子化学品？谢谢您。

飞凯材料董秘：您好，公司 TGV 湿电子化学品系适配玻璃基板穿孔刻蚀工艺的先进封装配套材料，相关产品与下游客户协同开发，目前暂未实现大批量供货，相关业务尚未形成规模化营收，对公司整体业绩影响很小。此外，公司有生产应用于半导体制造及先进封装领域的锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，均已实现量产。感谢您对公司的关注，谢谢！

投资者：请问飞凯材料材料哪些产品可以应用于功率半导体、碳化硅和 IGBT 的生产？谢谢。

飞凯材料董秘：您好，公司半导体材料领域已形成涵盖锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品（如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等）的产品矩阵，相关产品可适配功率半导体生产环节，具体应用需视下游客户的工艺要求而定。感谢您对公司的关注，谢谢！

投资者：董秘您好 , 贵公司生产的产品有哪些材料能应用在玻璃基板供应链当中？

飞凯材料董秘：您好，公司有生产应用于半导体制造及先进封装领域的锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，均已实现量产。此外，目前公司 TGV 湿电子化学品暂未实现大批量供货，相关业务尚未形成规模化营收，对公司整体业绩影响很小。感谢您对公司的关注，谢谢！

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