快科技 7 月 3 日消息，最新报告显示，英特尔已成功解决过去数月来 18A 制程节点所面临的全部良率问题。最新制程节点的量产在制造良率和经济效益方面均已具备可持续性。

英特尔首席执行官陈立武表示，刚接掌公司时 18A 制程的状況并不好。但经过持续优化，目前良率正以每月约 7% 至 8% 的速度稳定攀升。如今 18A 工艺良率已提前达到原定年终目标。

产能方面，18A 制程节点目前在两个工厂同步生产：亚利桑那州凤凰城的 Fab 52 工厂和俄勒冈州希尔斯伯勒的 D1X 工厂。

报告指出，采用 18A 工艺的月产能已达到约 3 万片晶圆。这一产能已能满足 Panther Lake 等内部产品的生产需求。

Fab 52 工厂目前已部署 4 台 ASML 极紫外光刻设备。据设备业者此前透露，18A 月产能预计 2026 年上看 1 万至 1.5 万片，2027 年后可达 3 万片水准。当前 3 万片的月产量已提前达成原定目标。

18A 是英特尔首个同时采用 RibbonFET 全环绕栅极晶体管与 PowerVia 背面供电技术的量产级节点。Panther Lake 芯片已采用该工艺量产。

英特尔正计划将 18A-P 节点转移至 Fab 62 工厂进行长期大规模生产，14A 节点则预计 2028 年风险试产、2029 年量产。