盖世汽车讯   新一代电子设备，例如新型计算机及其他高功率设备，在运行时需要消耗更多能量。当这些设备高负载工作时，产生的高强度热量会限制其性能和可靠性。因此，科学家们一直在寻找性能更优、更加可持续的新型材料，以提升设备散热能力。

据外媒报道，美国田纳西州大学诺克斯维尔分校（University of Tennessee at Knoxville）材料科学与工程系助理教授 Weinan Xu 提出了一种基于协同微生物生物合成（synergistic microbial biosynthesis）的新型热界面材料（thermal interface materials, TIMs）制备与加工理念。这种方法利用细菌等微生物来制造功能性材料。

图片来源：美国田纳西州大学诺克斯维尔分校

热界面材料是一类置于电子器件与散热装置之间的专用材料，用于消除微小空气间隙，从而加速热量从设备内部传导出去。通过调控细菌的培养方式以及材料的加工工艺，材料传导热量的能力——即热导率（thermal conductivity）——可以被精确调节。