证券之星 07-03
宏明电子:募投项目不涉及晶圆IC芯片制造
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证券之星消息,宏明电子 ( 301682 ) 07 月 02 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:请问公司募资项目中,有 3.4 亿资金用于 " 新型电子元器件及集成电路生产 ",请问集成电路(即 IC 芯片)生产,是指哪些集成电路芯片?谢谢

宏明电子董秘:尊敬的投资者,您好!募投项目 " 新型电子元器件及集成电路生产 " 不涉及晶圆 IC 芯片制造。一期项目核心产品为 HTCC 陶瓷封装外壳;二期项目核心建设内容为年产 4 亿只高可靠高容体比多层瓷介电容器产能,以巩固公司在高可靠 MLCC 行业地位。募投项目具体情况请以公司公告为准。感谢您的关注!

投资者:请问到 6 月底的股东人数?

宏明电子董秘:尊敬的投资者,您好!截至 2026 年 6 月 30 日,公司股东总户数为 29,531 户。感谢您的关注!

本文数据来源于深圳证券交易所互动易,仅供参考不构成投资建议。

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