快科技 7 月 3 日消息，苹果印度供应商塔塔电子泄露的数据显示，iPhone 18 Pro 将根据销售市场的不同，分别搭载不同的基带芯片。其中美版继续使用高通基带，包括国行版在内的其它版本将首发搭载苹果自研基带 C2。

据爆料，iPhone 18 Pro 首发的 C2 基带内部代号为 Ganymede。该基带目前尚不支持 5G 毫米波技术，而美版 iPhone 18 Pro 需兼容毫米波频段，因此苹果不得不继续依赖高通来填补这一技术空白。毫米波是美国运营商 Verizon 所采用的高频 5G 频段，能够在短距离内提供极高的下载速度。

外界普遍认为，苹果自研的 C1 和 C1X 基带在功耗控制上优于高通同类产品。这意味着搭载高通基带的美版 iPhone 18 Pro，在续航表现上可能会较其他版本稍逊一筹。

对苹果而言，C2 基带的推出具有重要战略意义，表明苹果正逐步降低对高通芯片的依赖。尽管 iPhone 18 Pro 并未全系标配自研基带，但这一举措标志着苹果在该方向上迈出了关键一步。

此外，C2 基带预计将大幅改善 iPhone 18 Pro 的信号表现。消息称 C2 将显著提升 iPhone 在弱网环境下的连接稳定性。当用户身处信号较弱或基站覆盖较差的区域时，搭载 C2 基带的机型在网络连接稳定性上，预计将优于搭载高通基带的版本。

落实到实际体验层面，iPhone 的网络响应速度将更加灵敏流畅。这一切优化，均得益于苹果自家 A 系列处理器与 C2 基带之间的深度协同——这是外购第三方基带方案无法实现的适配高度。