IT 之家 7 月 2 日消息，SK 海力士 CEO 郭鲁正当地时间今日在韩国忠清南道牙山市公布了企业在忠清地区 100 万亿韩元投资计划的细节。

这 100 万亿韩元中将有 20 万亿韩元用于清州 P&T7 先进封装设施。这座占地面积 23 万平方米的大型后端工厂将专注于制造 HBM 等 AI 存储器产品，目标 2027 年底完工。

而剩余 80 万亿韩元（IT 之家注：现汇率约合 3506.4 亿元人民币）则将用于在 SK 海力士清州园区新建一座大型 NAND 前端生产设施。这座代号 M17 的晶圆厂是 SK 海力士时隔多年在闪存领域的又一项大规模投资，计划 2027 年动工、2029H1 投运。

SK 集团还计划在忠清地区建设 1GW 规模 AI 数据中心，打造半导体生产与 AI 计算协同的 AI 产业生态系统。