【野村反驳 " 半导体见顶论 "：" 史诗级缺口 " 将至 涨价与盈利上修仍是最大催化剂】财联社 7 月 1 日电，野村警告，AI 半导体周期远未见顶，2026 年下半年或迎 " 史诗级 " 供应链错配。随着云厂商资本开支持续扩张，先进封装、PCB、CCL 等零部件短缺将推动涨价与盈利上修。尽管台积电正激进扩张其晶圆级封装产能，但真正的供应瓶颈将转移至晶圆级基板（WoS）以及印刷电路板（PCB）和覆铜板（CCL）等较小零部件。这一结构性短缺将直接加剧短期市场的价格波动，但也印证了本轮周期的长期可持续性。