乐居财经 9小时前
金连接冲刺科创板IPO:2024年扭亏,2025年净利大增1020%
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瑞财经 吴文婷  6 月 29 日,浙江金连接科技股份有限公司(以下简称 " 金连接 ")科创板 IPO 获受理。

本次 IPO 的保荐机构为长江证券承销保荐有限公司,保荐代表人为李娜、张崇军,会计师事务所为天健会计师事务所(特殊普通合伙),律师事务所为浙江天册律师事务所。

金连接是一家微细精密零件提供商,目前主要为   Smiths Interconnect、Yokowo、Yamaichi、韬盛科技、和林微纳等国内外主要芯片测试耗材厂商提供核心零件,产品最终应用于国内外主要芯片厂商 GPU、CPU、ASIC 等高端芯片的测试环节,是全球高端芯片供应链体系的重要一环。

此外,公司亦积极拓展业务边界,战略性布局医疗器械精密零件和晶圆测试探针零件,持续丰富自身产品矩阵。

据招股书,2023 年 -2025 年,金连接实现营收分别为 9125.36 万元、1.58 亿元、2.76 亿元;归母净利润分别为 -475.75 万元、524.12 万元、5868.82   万元。可见,2025 年其归母净利润同比增长 1019.75%。

截至本招股说明书签署日,公司共拥有已授权专利 60 项,其中发明专利 30 项,并成功入选为国家级专精特新重点 " 小巨人 " 企业。

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