文 | 杨万里

在半导体设备的赛道中，人们往往习惯将目光聚焦在光刻机这一 " 工业皇冠上的明珠 " 上。

然而，在芯片制造中，还有一个被长期低估却至关重要的角落——清洗。

如果没有光刻机，芯片造不出来；但如果没有清洗机，芯片造出来也是废品。从 2021 年 11 月科创板上市，不到 5 年的时间，公司总市值就突破了 2000 亿元，这家企业就是半导体设备龙头——盛美上海。

盛美上海成立于 2005 年，董事长 HUI WANG（中文名：" 王晖 "）曾因在美国创业时推出的技术太过前沿，遇到了难以应用落地的 " 尴尬 "。回国后，王晖再次创业，成立了盛美上海。

彼时全球半导体清洗设备市场是一块密不透风的铁板。大日本网屏（DNS）、东京电子（TEL）、泛林半导体（Lam Research）这几家美日巨头，几乎垄断了全球 300 亿美元的市场份额。

然而，经过 21 年的努力，凭借先进的技术和丰富的产品线，如今盛美上海已发展成为国内具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商。截至 2025 年末，该公司的经营产品涵盖半导体清洗设备、其他半导体设备 ( 电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备 ) 、先进封装湿法设备等。盛美上海已成为中国大陆半导体专用设备制造五强企业，清洗设备全球市占率前四。

2026 年以来，盛美上海在资本市场估值盈利爆发，截至 6 月 30 日，近一个月以来，公司股价上涨近 90%，总市值增长近千亿，公司总市值达 2085 亿元。

从上海张江一间办公室，到市值超 2000 亿的全球半导体设备龙头，究竟发生了什么？

清华学霸回国再创业，干出一家半导体设备龙头

王晖是一位学霸，1978 年考入清华大学精密仪器系。从学习基础学科，到学习专业课，再到进行毕业设计，在清华严谨、踏实的培养方式下，为王晖日后在工科领域的深入发展奠定了坚实的理论基础。

1984 年，他得到一个去日本留学的机会，于东京大学就读精密工学科工业机器人专业。王晖到了东京大学才发现，原先安排给他们的那位教授年事已高，即将面临退休，这名老教授将王晖推荐给大阪大学。

在大阪大学深造期间，王晖最终选择的方向是半导体精密加工和半导体设备。在这里，极大锻炼了他的动手能力。

完成博士学业之后，王晖又前往美国寻求进一步发展。王晖先是去了辛辛那提大学。在电机系的纳米实验室进行了一年多的博士后研究。此后，王晖加入美国新泽西的一家公司，并拿到了 NASA 等机构的 2 个项目。

1993 年，王晖进入了 Quester Technology 公司工作，从工艺工程师做到了研发部经理。到了 1998 年，王晖迎来事业的转折点。那一年，随着 IBM 推出世界上第一个采用铜金属材料的微处理器，半导体制程工艺由铝互连进入铜互连时代。

王晖因学习过相关知识，创造性地提出了可用于超薄仔晶层的多阳极局部电镀铜技术。在获得天使投资后，他在硅谷创立了 ACM Research，这就是盛美半导体公司。王晖打算在这里实践自己的想法。

但是，受当时半导体制程工艺水平限制，多阳极局部镀铜技术被迫搁置。之后，王晖团队选择研发无应力铜抛光技术，由于该技术太过超前，当时尚不能达到市场化应用阶段。王晖的创业遇到了 " 尴尬 "，他甚至考虑过把公司卖掉。

这让他深刻意识到，半导体设备的成功，既要突破单点技术，更要嵌入产业生态。

机遇悄然而来。他收到了上海邀请，希望他回国发展，并承诺给予政策等方面支持。通过接触，王晖了解到中国市场的巨大潜力。经过与上海市政府、国内半导体产业界深入交流后，王晖做出了一个重要决定：带领 ACM Research 美国公司部分团队成员回国再次创业。

2005 年 5 月 17 日，盛美上海成立。回国二次创业，王晖将学成的技术进行本土化实践，以填补市场空白。

王晖带领公司走了一条差异化发展道路——不打价格战，靠创新和技术能力取得竞争优势，即 " 技术突破、市场验证、资本赋能 " 的闭环一步步被打通：

2008 年，盛美研发出了全球首创的 SAPS（空间交变相移）兆声波清洗技术。这项技术解决了能量均匀分布的难题，让 " 水枪 " 的水流变得既强劲又温柔。2009 年，盛美上海成功进入海力士供应链；2017 年，盛美上海母公司 ACMR 在纳斯达克市场上市；2021 年，盛美上海发布高速铜电镀技术、边缘湿法刻蚀设备、单片高温硫酸设备，同年 11 月 18 日公司成功登陆科创板。2023 年，入选国家级第五批专精特新 " 小巨人 " 企业名单。盛美上海从研发半导体清洗设备起步，逐渐打破国际企业的垄断，向平台型设备企业迈进。

而在二级市场，盛美上海 2026 年以来股价不断上涨，总市值也突破 2000 亿。截至 2026 年 6 月 30 日收盘，盛美上海的股价收报 432 元，总市值达 2085 亿元。

2000 亿背后：享受产业扩张红利，拟赴港 IPO 加强国际化

盛美上海聚焦半导体专用设备领域。2025 年年报中，公司提到，根据中银证券专题报告的历年累计数据统计显示，公司清洗设备的国内市占率为 23%；而 Gartner 2025 年数据显示，公司清洗设备的国际市占率为 8.0%，电镀设备的国际市占率为 8.2%，全球排名分别为第四和第三。

目前，中国大陆能提供半导体清洗设备的企业不多，主要是盛美上海、北方华创、芯源微及至纯科技。

据媒体报道，在清洗设备领域，主要分为两派：槽式清洗（Batch），大概像洗衣服一样，把一批晶圆泡在池子里。优点是产能高，缺点是交叉污染风险大，且清洁度有限；单片清洗（Single），一次只洗一片。优点是洗得干净，缺点是速度慢，且消耗大量的化学试剂（尤其是硫酸）。

而盛美上海差异化的推出了 "Tahoe（太湖）" 系列设备，创造性地将这两者结合在了一起：先在槽式模块中进行酸洗，再在单片模块中进行精洗。这种 " 混动 " 模式击中了晶圆厂的两个痛点：既要良率，又要省钱。

盛美上海差异化的设备创新，给了盛美上海竞争力，和较大的定价权，支撑了公司的业绩。据公司的年报，2025 年，公司营收达 67.86 亿元，同比增长 20.80%。其中，半导体清洗设备 45.06 亿元，同比增长 11%，营收占比达 67%。

公司表示，营收增长主要是中国大陆市场需求强劲，公司凭借技术差异化优势，成功把握市场机遇，积累了充足订单储备，市场需求扩大，销售订单及产能均持续增长。公司的财报显示，2025 年末，盛美上海合同负债超过 7 亿元，这些数据不仅锁定了未来的业绩，反映了下游客户的迫切需求，也支撑了公司资本市场估值的抬升。

更重要的是，AI 的爆发，带来了半导体芯片的需求量增长，盛美上海享受了 AI 催动产业扩张的红利。

2026 年以来，AI 算力需求的爆发式增长深刻重塑半导体产业格局。据媒体报道，A 股已有长电科技、通富微电、华天科技等半导体封测及存储模组厂商，以及芯联集成、民德电子等晶圆制造厂商密集披露扩产项目，半导体上下游扩产提速，直接为设备与材料厂商带来了巨大的增长机遇。

在摩尔定律放缓、先进制程成本上升、单芯片算力无法匹配 AI 爆发式需求等背景下，先进封装站上产业高地，2.5D/3D 先进封装产能持续紧缺。全球半导体晶圆制造与封测产业的大扩产，使得半导体设备市场需求快速增长，产品供不应求、交期不断拉长。

国际半导体产业协会 SEMI 将 2026 年全球前道半导体设备市场规模增速预期从此前的 16.5% 上调至 23.5%，金额从 1330 亿美元调高至 1522 亿美元。

盛美上海在接受机构调研时也表示，3D 封装会大规模应用电镀设备，头部封测企业后续集中采购规模可达数百台，头部晶圆厂年采购量也有 100 多台，公司电镀设备业务将在今年迎来显著增量。

由此来看，盛美上海站在了风口上，享受了 AI 催动半导体产业扩张的红利，自身受到了资金追捧，资本市场迎来估值的增长。

不过，尽管盛美上海具有较强的竞争力，但在全球化上仍有差距。从半导体清洗设备市场看，DNS、TEL、LAM 与 SEMES 四家企业的市占率合计接近 90%，其中 DNS 的市占率超过 41%。

盛美上海在 2025 年报中表示，未来将面临国际巨头企业和中国新进入者的双重竞争。同时坦言，与国际巨头相比，公司产品在适用技术节点、市占率等方面有一定的差距。

另外，盛美上海的境外收入占比偏低。

财报显示，截至 2025 年末，来自中国大陆之外的收入为 2927 万元，占盛美上海的营收比重为 0.43%。同期，来自中国大陆的收入占比高达 95.41%。

再看国内同行业可比公司，2025 年，长川科技的中国大陆之外的收入为 8.176 亿元，占当期营收比重达 15.45%；芯源微的中国大陆之外为 1.450 亿元，占当期营收比重达 7.44%。

盛美的高管团队很清楚，如果只做中国市场，技术迭代就会脱离全球最前沿的轨道，最终沦为二流厂商。

盛美上海的发展战略是 " 技术差异化、产品平台化、客户全球化 "。具体看，在产品研发方面，盛美上海一方面拟大力推进模块化设计，以快速组合开发满足不同应用场景的定制化产品，另一方面将加强前瞻性技术布局，规划下一代产品的平台架构。

去年，盛美上海完成了约 44.82 亿元定增，募资拟投向研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目、补充流动资金项目。

此次定增目的包括提升研发投入水平，进一步缩小与海外同行业巨头研发投入的差距；增强研发实力，巩固技术壁垒，助力平台化战略实施；增强资本实力，提升持续盈利能力。

在市场拓展方面，该公司拟密切关注全球范围内芯片制造生产线的投产计划，紧跟全球半导体行业第一梯队的大客户，提高中国大陆以外国际市场的销售比例。

今年 4 月份，盛美上海发布公告称，为开拓国际市场及进一步夯实国际市场地位等，正在筹划发行境外上市股份 ( H 股 ) 并在香港联交所挂牌上市。

公司表示此举旨在深化战略布局、开拓国际市场、壮大资本规模、吸引核心人才，进一步提升综合竞争力与国际地位。

今年 6 月份，盛美上海接受特定对象调研提到，公司的长期营收目标是 40 亿美元（折合人民币 271.9 亿元），其中海外地区的长期营收目标为 16 亿美元（折合人民币 108.76 亿元）。

整体看，盛美上海一边通过定增增强技术和产品实力，另一边通过闯关港股 IPO 加速 " 出海 " 拓展全球化市场。

从上海张江办公室到成长为千亿级的半导体设备巨头，盛美上海的成长发展折射出中国半导体设备产业的突围路径，同时也看到了与国际巨头的差距，盛美上海后期能否实现全球化的深度发展，进一步提升实力，我们将保持关注。