快科技 7 月 1 日消息，此前业界普遍预计，iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 将迎来一次重大变革——该系列有望成为苹果首款完全不搭载高通骁龙 5G 基带的旗舰机型，全面转向采用苹果自研的全新 C2 基带芯片。

然而，从塔塔电子泄露事件中获取的关键信息显示，苹果短期内仍无法彻底摆脱对高通的依赖。据相关报道，iPhone 18 Pro 系列将同时提供搭载 C2 自研基带和高通基带两个版本。

由于 C2 基带尚不支持 5G 毫米波技术，搭载 C2 基带的 iPhone 18 Pro 系列将主要面向不需要毫米波覆盖的市场销售，而搭载高通骁龙 5G 基带的版本则将继续在美国市场发售，以满足当地运营商的网络需求。

在此次泄露的塔塔电子文件中，有关 iPhone 18 Pro 系列的多个零部件型号被一并曝光，包括 SDX80M 基带、SDR875"SUB6+MMW IF"、QDM8771、QDM8720、PMK75、PMX75 以及 QET7100A 等，进一步证实了高通基带在新机型中的存在。

回顾苹果在基带芯片上的发展历程，长期以来苹果高度依赖高通，这不仅意味着每年需向高通支付高昂的专利授权费用，更让苹果在通信核心技术环节上长期受制于人。

为彻底打破这一被动局面，苹果于 2019 年斥资 10 亿美元收购了英特尔 5G 基带业务，正式启动了自研之路。

2025 年 2 月，苹果首款自研 C1 基带在 iPhone 16e 上首发商用，随后发布的 iPhone Air 也搭载了自研基带。但由于苹果自研基带目前尚无法支持 5G 毫米波，苹果在短期内仍需继续依赖高通方案。

此外，泄露文件还显示，iPhone 18 Pro 将继续沿用去年的苹果 N1 无线网卡芯片，这意味着该机型将不会配备 N2 芯片。

而在核心处理器方面，最新报道提到，A20 Pro 芯片将采用全新的 WMCM 封装方式，彻底摒弃老旧的 InFO_PoP 技术，这一改变将带来带宽、延迟以及散热性能的全面提升。