芯片制造良率提升正在成为国产半导体产业链突围的关键命题。

6 月 30 日，上交所官网显示，东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司科创板 IPO 申请获受理。作为一家聚焦集成电路良率管理的高科技领军企业，东方晶源以电子束量检测设备和计算光刻为双核心，正推动软硬件协同能力向产业化深处延伸。

在半导体前道制造环节，量检测设备是保障工艺稳定性和产品良率的关键工具，承担着发现缺陷、测量关键尺寸、反馈工艺偏差等重要作用。东方晶源的电子束量检测设备产品已覆盖 CD-SEM、EBI、DR-SEM 等主要品类，面向先进芯片制造中的关键尺寸量测、缺陷检测和缺陷复检等场景，为晶圆厂提升工艺控制能力提供支撑。

招股书显示，公司成功研发并在产线应用多款电子束量检测设备，是国内电子束量检测设备领域产品布局较为完整、安装基数领先的企业之一，主要产品已取得国内头部标杆客户批量订单。相关产品协助客户加强质量控制、提升工艺水平、提高产品良率，显示出国产高端量检测设备在关键制造环节的产业化应用能力。

与硬件设备相配套，东方晶源还布局了以计算光刻软件为代表的制造类 EDA 软件。计算光刻软件主要用于研发光刻工艺、提升光刻分辨率、扩大光刻工艺窗口，是先进制程中提升晶圆制造良率的重要工具。相较于单一设备企业，东方晶源的差异化之处在于同时覆盖 " 电子束量检测设备 " 和 " 计算光刻软件 " 两个高壁垒环节，具备向芯片制造良率管理整体解决方案延展的基础。

招股书显示，东方晶源成立之初即提出以 " 电子束量检测和计算光刻 " 为核心技术的 HPO 方案。该方案试图通过软硬件产品结合，打通芯片设计与制造过程中的信息壁垒，实现更高层次的工艺优化和良率提升。经过多年研发投入，公司已在电子束量检测设备和计算光刻软件两大领域形成技术和产品基础，主要产品已实现产业化应用并形成规模化销售。

持续研发投入是东方晶源科创属性的重要支撑。2023 年至 2025 年，公司研发费用分别为 2.55 亿元、3.26 亿元和 3.00 亿元，长期维持较高研发强度。随着产品线持续迭代，公司在高端良率管理设备、计算光刻软件及设计工艺协同优化工具等方向的技术储备仍在继续加强。

当前，国产高端芯片制造对自主可控的前道核心设备、制造类 EDA 软件和供应链安全提出更高要求。东方晶源以 " 硬件设备 + 软件算法 + 工艺优化 " 的协同路径切入良率管理关键环节，不仅有助于缩小国产核心工具与国际龙头之间的差距，也为国内晶圆厂提升制造良率和工艺稳定性提供了新的国产化选择。

本次 IPO 募集资金将进一步投向核心业务方向。招股书显示，东方晶源拟将募集资金用于高端半导体良率管理设备研发升级及产业化项目、计算光刻和设计工艺协同优化 EDA 工具研发升级项目及补充流动资金。业内人士认为，在国产半导体设备和制造类 EDA 软件加速发展的背景下，东方晶源若能持续提升软硬件协同能力，有望在芯片制造良率管理关键环节释放更大产业价值，为我国高端芯片制造和集成电路产业链供应链安全提供支撑。