每经 AI 快讯，2026 年 6 月 30 日，苏州法特迪科技股份有限公司披露招股说明书（申报稿），苏州法特迪科技股份有限公司本次公开发行新股数量不超过 1300 万股，占发行后总股本的比例不低于 25%；本次发行均为新股，不涉及股东公开发售股份，本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：先进生产基地建设项目，拟使用募集资金金额约 7.42 亿元；针对高功率芯片液冷散热控温技术的研发及生产项目，拟使用募集资金金额约 5.29 亿元；总部及研发中心项目，拟使用募集资金金额约 2.96 亿元；补充流动资金项目，拟使用募集资金金额约 2.37 亿元。本次股票发行后拟在深交所上市。

公司是行业领先的半导体封装测试消耗型硬件解决方案提供商，主营业务为高性能测试座、封测接口组件等产品的研发、生产及销售，覆盖半导体领域从芯片设计至量产交付的全生命周期，为芯片设计公司、封测服务企业、测试设备厂商等半导体产业链关键环节客户提供封装测试消耗型硬件解决方案。

每经头条（nbdtoutiao）——中国锂业大事件！知情人士：宁德时代枧下窝矿已复产！翻山路爬土坡，记者实探矿区：挖机、铲车已上山，工人已接受安全培训

( 记者 曾健辉 )

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