证券之星消息，上海超硅半导体股份有限公司（简称：超硅股份）拟在上交所科创板上市，募资总金额为 49.65 亿元，保荐机构为长江证券承销保荐有限公司。募集资金拟用于集成电路用 300 毫米薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目、补充流动资金，详见下表：

先来了解一下该公司：上海超硅半导体股份有限公司成立于 2008 年 , 主要从事 200mm、300mm 集成电路硅片、先进装备、先进材料的研发、生产和销售。通过十余年在先进设备技术、晶体生长技术、晶片制造技术、尖端材料研究等领域的积累 , 已经与全球客户建立了广泛的合作关系 , 到目前为止已经向全球最顶尖的集成电路制造商中的绝大多数供应了大尺寸硅片产品 , 技术能力和产品质量得到全球客户的广泛认可。

从目前公布的财报来看，超硅股份 2025 年总资产为 152.67 亿元，净资产为 54.49 亿元；近 3 年净利润分别为 -20.06 亿元（2025 年），-12.98 亿元（2024 年），-10.42 亿元（2023 年）。详情见下表：

超硅股份属于计算机、通信和其他电子设备制造业，过往一年该行业共有 88 家公司申请上市，申请成功 48 家（主板 7 家，创业板 12 家，科创板 20 家），其余尚在流程中。从申请上市地看，上交所科创板过往一年接申请 98 家，申请成功 43 家，2 家终止，其余尚在流程中。从保荐机构来看，长江证券承销保荐有限公司过往一年共保荐 5 家，成功 2 家，1 家终止，其余尚在流程中。

目前交易所已受理该申请，对超硅股份有兴趣的投资者可保持关注。

本文数据来源于上海超硅半导体股份有限公司招股说明书，仅供参考不构成投资建议。