【太平洋科技快讯】据报道，比亚迪自研自动驾驶芯片璇玑 A3 规划于 2027 年率先搭载在腾势品牌量产车型上，实现装车落地。

一位智驾芯片方案供应商员工表示，芯片从流片到整车搭载存在完整验证周期，芯片本体、算法适配、整车匹配等环节均需逐项测试，整体落地周期普遍不少于一年，量产上车时间难以大幅缩短。

5 月 28 日，比亚迪发布自研智驾芯片璇玑 A3 ( 详情可查看此前太平洋科技的报道内容：《国产首款自研 4nm 车规智驾芯！比亚迪璇玑 A3 正式发布，支持 L3/L4 自动驾驶》 ) ，目前该芯片已进入规模化量产阶段。比亚迪董事长王传福表示，汽车产业电动化竞争核心在动力电池，智能化阶段的竞争关键则是车载芯片。据介绍，三颗璇玑 A3 芯片组合总算力突破 2100TOPS，搭配比亚迪自研自动驾驶算法深度调优，整体算力利用率实现翻倍提升。